WMSIC Электронные компоненты

CJ BCP55-16 BCP55

МодельBCP55-16
КорпусSOT-223
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BCP55-16 BCP55
Тип
CJ
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BCP55-16
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.28g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227642105
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BCP55-16 NPN транзистор (SOT-223) Обзор продукта
I. Обзор
BCP55-16 — NPN транзистор малой и средней мощности производства CJ, корпус SOT-223 (8R), подходит для замены традиционных приборов SOT-23 в случаях, требующих лучшего теплоотвода и повышенного напряжения. Прибор предназначен для коммутации и линейного усиления, сочетает скорость переключения и токовую нагрузочную способность.
II. Основные электрические параметры
Тип транзистора: NPN
Ток коллектора Ic: 1 А (макс.)
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 60 В
Рассеиваемая мощность Pd: 1,5 Вт (при рекомендуемых условиях теплоотвода)
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: 100 (при 500 мА, VCE=2 В)
Граничная частота fT: 100 МГц
Обратный ток коллектора Icbo: 100 нА
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): около 500 мВ (в области насыщения)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 5 В
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +150℃
III. Основные характеристики и преимущества
Повышенная стойкость к напряжению, Vceo=60 В, подходит для коммутации или управления в системах 24 В/48 В.
hFE сохраняет хорошее усиление в области средних и больших токов, при 500 мА hFE≈100, удобен для мощных драйверов или линейных усилительных каскадов.
fT=100 МГц обеспечивает хорошее усиление и скорость переключения в среднем диапазоне частот, подходит для входных каскадов импульсных источников питания или усиления сигналов.
Корпус SOT-223 по сравнению с малыми корпусами имеет лучшее тепловое сопротивление и способность отводить тепло через плату, может выдерживать повышенную мощность на PCB.
IV. Тепловые характеристики и корпус
Корпус SOT-223 способствует отводу тепла через медную фольгу; при проектировании PCB следует увеличить площадку коллектора и нижний теплопроводящий медный слой, при необходимости добавить переходные отверстия к внутреннему тепловому слою. Номинальная рассеиваемая мощность прибора 1,5 Вт; на практике следует учитывать снижение при повышении температуры, при росте температуры окружающей среды уменьшать допустимый ток коллектора.
V. Типичные области применения
Коммутация и управление малой и средней мощности (реле, драйверы реле, релейные матрицы)
Выходной транзистор линейного стабилизатора или предусилительный каскад
Предварительное усиление звуковой мощности и низкочастотное управление
Первичные или вторичные цепи управления импульсных источников питания
VI. Рекомендации по применению и защите
Избегать обратного напряжения база-эмиттер выше Vebo=5 В; при проектировании схемы добавить токоограничивающий резистор в базе или диодную защиту.
В коммутационных применениях учитывать мощность, выделяемую при VCE(sat)≈500 мВ; при необходимости увеличить теплоотвод или ограничить коэффициент заполнения.
При высокой температуре окружающей среды снижать номиналы согласно температурному коэффициенту производителя, чтобы предотвратить снижение надёжности из-за длительного теплового стресса.
VII. Корпус и информация для заказа
Маркировка прибора BCP55-16, корпус SOT-223, бренд CJ. Обычно поставляется в лентах или поддонах, подходит для автоматического монтажа; при заказе следует уточнять полный номер детали и опции корпуса для соответствия производственному процессу.
Выше приведён обзор продукта BCP55-16; при необходимости схемы расположения выводов, полных кривых электрических характеристик или типовых схем применения можно предоставить более подробные материалы или обратиться к datasheet прибора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.