WMSIC Электронные компоненты

CJ BZX84C18

МодельBZX84C18
КорпусSOT-23
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BZX84C18
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BZX84C18
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
стабилитрон
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
225Ω
Импеданс (Zzt)
45Ω
Артикул
BM0094739091
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
16.8V~19.1V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX84C18(CJ)产品概述

BZX84C18 是江苏长电(CJ)出品的一款独立式小信号稳压二极管,封装为 SOT-23,标称稳压值 18V,标称范围 16.8V~19.1V。器件针对小功率、成本敏感的稳压与基准场合设计,适合表贴工艺与空间受限的电路板。

一、电气特性与含义

  • 稳压电压:标称 18V(规格范围 16.8V~19.1V),表明在规定测试条件下的稳压区间。
  • 反向漏电流 Ir ≤100nA(在 12.6V 反向偏置时):漏电流极小,适用于对静态偏流要求高的低功耗电路或参考源。
  • 阻抗 Zzk = 225Ω、Zzt = 45Ω:Zzk 指“膝点”区的阻抗,数值较大表明在极低电流下电压转折较缓;Zzt 为测试电流下的动态阻抗,45Ω 表示中等的动态性能,稳压随电流变化时的电压漂移受控但不如功率型稳压器低。
  • 耗散功率 Pd = 300mW:器件最大耗散功率受封装与散热条件限制,适用于小电流稳压场景。
  • 结温范围:-55℃~+150℃,器件适应宽温区工作,但长期可靠性需关注长期高温应力。

二、热与功率计算(设计要点)

理论上在理想散热情况下,最大稳压电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.3W / 18V ≈ 16.7mA。但在 SOT-23 小封装及实际 PCB 散热条件下,应对 Pd 做温度和热阻的降额处理,通常建议工作电流远低于理论最大值(例如控制在几 mA 以内),以保证结温安全并提高可靠性。实际设计请参考 CJ 数据手册中的热阻(θJA)与功率降额曲线。

三、典型应用场景

  • 低功耗参考电压源与偏置电路(对精度要求不苛刻时);
  • 小电流过压保护与钳位;
  • 模拟输入保护、基准偏置与接口电平限制;
  • 电源模块中的次级稳压或指示电路。

四、设计使用建议

  • 稳压时通常采用串联限流电阻:R = (Vin - Vz) / Iz,电阻功耗 P_R = (Vin - Vz)·Iz;选择 Iz 时应同时满足稳压精度和二极管耗散上限。
  • 考虑最坏工况(最高 Vin、最低环境散热、稳压最差值等)计算最大耗散,避免长期在 Pd 较高区域工作。
  • 若需更低的输出阻抗或更高精度参考,建议采用低阻抗器件或稳压芯片替代。

五、封装与生产注意

SOT-23 小封装适合自动化贴装。焊接和回流工艺应参照 CJ 的工艺说明,注意避免过高回流温度与多次重流。储存与湿敏等级按供应商建议执行,装配时避免机械应力集中于引脚或封装体。

六、选型与替代

BZX84C18 适合对体积、成本和功耗有严格限制且对稳压精度要求中等的场合。若需要更低动态阻抗或更高功率,应考虑功率更大的封装或精密基准源;同类规格也可比较其它厂商的 BZX84C 系列器件,但应核对 Zz、Ir、Pd 与测试电流条件确保匹配。

总结:BZX84C18(CJ)在 SOT-23 封装下以 18V 稳压、极低漏电流和小功耗为特征,适用于小电流稳压与保护场合。实际电路设计应重点考虑稳压电流选择、串联限流与热降额,必要时参考 CJ 数据手册的详细测试条件与热参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.