WMSIC Электронные компоненты

CJ BZX584C6V2

МодельBZX584C6V2
КорпусSOD-523
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BZX584C6V2
Тип
CJ
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BZX584C6V2
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
стабилитрон
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
150Ω
Импеданс (Zzt)
10Ω
Артикул
BM0227654057
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
3uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.8V~6.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX584C6V2 概述 — 6.2V 稳压二极管(CJ / 江苏长电,SOD-523)

一、产品简介

BZX584C6V2 是一款小尺寸低功耗稳压二极管,标称稳压值为 6.2V,允许范围 5.8V~6.6V。器件采用 SOD-523 超小封装,由江苏长电(CJ/长晶)生产,适合移动设备和高密度 PCB 的低功耗基准与浪涌钳位应用。

二、主要电气参数

  • 标称稳压(VZ):6.2V,允许范围 5.8V~6.6V
  • 最大耗散功率(Pd):150 mW(封装与散热条件限制)
  • 反向漏电流(Ir):3 μA(标注条件为 4V)
  • 阻抗(Zzk):150 Ω(低电流/起始区阻抗)
  • 阻抗(Zzt):10 Ω(在测量测试电流下的动态阻抗)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、性能与特点

  • 小巧封装:SOD-523 体积小、可实现高密度布板。
  • 低功耗:150 mW 的耗散限制适合作为低电流基准或浪涌吸收元件。
  • 低反向漏流:在 4V 条件下 Ir≈3 μA,适用于对静态漏电有限制的电路。
  • 稳定性:在指定测试电流附近具有较低的动态阻抗(Zzt≈10 Ω),稳压性能良好;在起始/低电流区阻抗较高(Zzk≈150 Ω),需注意工作点选择。

四、封装与热特性

SOD-523 为超小表贴封装,热阻相对较高,散热主要依赖 PCB 铜箔和焊盘。由于 Pd 仅 150 mW,实际应用中应做功率余量设计与降额处理:在较高环境温度或连续稳压条件下,应降低通过二极管的平均功率或选用更大封装/更高功耗器件。

五、典型应用

  • 低功耗电源的稳压基准(微功率传感器、RTC、低功耗逻辑)
  • 信号线浪涌钳位与过压保护(需注意能量吸收限制)
  • 电路的电压参考或微小偏置源
  • 移动终端与便携式设备中占位空间受限的保护元件

六、使用与选型建议

  • 功率与降额:务必根据 PCB 实际散热情况和环境温度进行功率降额,避免长时间接近 Pd 极限。
  • 工作电流选择:尽量工作在制造商推荐的测试电流附近以获得稳定的 VZ;在极低电流下(接近击穿起始区)稳压值会有较大偏差。
  • 温度影响:反向漏流和稳压值会随温度上升而变化,关键电路中需考虑温漂(温度系数)。
  • 焊接与存储:遵循制造商的回流焊工艺与湿敏等级要求,SOD-523 对机械应力和操作要求较高,贴装时注意吸嘴与取放力度。
  • 替代选型:若系统需要更高功率或更低阻抗,请考虑更大封装或更高 Pd 的稳压二极管。

结论:BZX584C6V2 以其小体积和适中的稳压特性,适合对空间和功耗敏感的低功率稳压与浪涌保护场景,但在热管理与工作电流选择上需谨慎设计,确保在安全功率范围内长期可靠工作。若需更精确的测试条件和温度特性,建议参考厂家完整数据表。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.