cjiang FXL0530-220-M FXL0530

FXL0530-220-M Обзор продукта
I. Введение
FXL0530-220-M — поверхностно-монтируемый сплавной формованный индуктор от cjiang, индуктивность 22 µH, допуск ±20%. Размеры 5,4×5,2×2,8 мм, корпус SMD, подходит для источников питания и фильтрации с повышенными требованиями к объему и токовой нагрузке.
II. Основные электрические параметры
Индуктивность: 22 µH (±20%)
Номинальный ток (Irated): 1,7 А (длительный рабочий ток, рекомендуется длительное использование в этих пределах)
Ток насыщения (Isat): 2,3 А (справочное значение при насыщении магнитного потока постоянного тока)
Сопротивление постоянному току (DCR): 248 мОм (типовое, влияет на потери и нагрев)
III. Конструкция и особенности
Компонент имеет сплавной магнитопровод формованной конструкции, обладает хорошей механической прочностью и стабильностью. SMD-технология удобна для высокоскоростного монтажа и пайки оплавлением. Сплавной сердечник и многослойная обмотка обеспечивают большую индуктивность, высокую пиковую токовую способность и надежную термическую стабильность.
IV. Типовые применения
Накопление энергии и фильтрация в импульсных источниках питания (понижающих/повышающих) и DC-DC преобразовательных модулях
Синфазная/дифференциальная фильтрация на входе/выходе питания
Управление током в системах с батарейным питанием и портативных устройствах
Автомобильная электроника, малые силовые модули и другие случаи с требованиями к пространству и плотности тока
V. Рекомендации по проектированию и монтажу
Выбор по току: длительная работа не должна превышать номинальный ток 1,7 А; следует оставлять запас безопасности во избежание длительного насыщения и чрезмерного нагрева; переходный ток должен быть близок к Isat 2,3 А или ниже.
Компоновка: размещать как можно ближе к источнику питания или коммутационным компонентам, сокращать контур входного/выходного тока для снижения шума. Хорошее распределение тепла контактных площадок и множество переходных отверстий помогают отводить тепло, выделяемое DCR.
Пайка: совместим с процессом оплавления; рекомендуется соблюдать температурный профиль пайки без свинца и правила предварительной сушки компонентов.
Испытания: обычные проверки включают измерение L, измерение DCR и оценку нагрева при номинальном токе.
VI. Упаковка и хранение
Упаковка в SMD-катушках или лотках; при транспортировке и хранении рекомендуется защита от влаги и вибрации; перед пайкой оплавлением при необходимости выполнять сушку в соответствии с уровнем чувствительности к влаге (если применимо) для обеспечения надежности пайки.
Для получения более подробных кривых электромагнитных характеристик, частотной характеристики, данных по нагреву или рекомендуемых размеров посадочного места PCB предоставьте требования проекта или обратитесь к поставщику за полным даташитом.