WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC201610S3R3MBCA

МодельFTC201610S3R3MBCA
КорпусSMD,1.6x2mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC201610S3R3MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC201610S3R3MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,1.6x2mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.045g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264900086
номинальный ток
1.7A
Сопротивление постоянному току (DCR)
140mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
2.3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC201610S3R3MBCA Обзор продукта
I. Введение
FTC201610S3R3MBCA — это силовая индуктивность малого корпуса серии cjiang, предназначенная для компактных импульсных источников питания и фильтрации питания. Размер компонента всего 1.6 × 2.0 мм, номинальная индуктивность 3.3 μH, допуск ±20%, ориентирована на мобильные устройства с ограниченным пространством, но требующие средней токовой нагрузки, модульные источники питания и схемы управления мощностью.
II. Основные параметры
Индуктивность: 3.3 μH (±20%)
Номинальный ток (Irated): 1.7 A (рекомендуемое значение для продолжительной работы)
Ток насыщения (Isat): 2.3 A (точка тока, при которой наблюдается заметное снижение индуктивности)
Сопротивление постоянному току (DCR): 140 mΩ
Корпус: SMD, размер 1.6 × 2.0 мм
Бренд: cjiang
III. Ключевые особенности
Малые размеры, высокая интеграция, подходит для конструкций с ограниченным пространством.
Номинальный ток 1.7 A, подходит для маломощных понижающих/повышающих преобразователей и портового питания.
Относительно высокий ток насыщения (2.3 A), допускает некоторый запас по кратковременным пиковым токам.
DCR 140 mΩ, резистивные потери нельзя игнорировать, необходимо учитывать рассеиваемую мощность при тепловом проектировании.
IV. Области применения
Модули питания мобильных телефонов, планшетов и других портативных устройств (фильтрация выходов PMIC, фильтрация нагрузочных ключей).
Накопительные элементы маломощных DC-DC понижающих/повышающих преобразователей.
Применения для EMI-фильтрации и развязки питания.
Подсистемы питания промышленного и коммуникационного оборудования с жесткими ограничениями по размеру и стоимости.
V. Особенности корпуса и монтажа
Компонент предназначен для SMD-монтажа, рекомендуется проектировать печатную плату в соответствии с рекомендованными производителем посадочными местами и компоновкой для обеспечения надежности пайки и хорошего теплоотвода.
При оплавлении следуйте рекомендованному профилю производителя, избегайте слишком высокой температуры или длительного воздействия тепла.
При компоновке старайтесь сократить контур возвратного тока между индуктивностью, коммутационными компонентами и обходными конденсаторами, чтобы снизить EMI-помехи и паразитные потери.
VI. Рекомендации по выбору и тепловому режиму
Учитывайте потери I^2R из-за DCR: при номинальном токе 1.7 A они составляют примерно P ≈ I^2·R = 1.7^2 × 0.14 ≈ 0.40 Вт (приблизительное значение), следует оценить теплоотвод печатной платы и допустимый нагрев окружающих компонентов.
Если в системе присутствует более высокий продолжительный ток или длительные импульсы большого тока, рекомендуется выбрать модель с более низким DCR или более высоким номинальным током для снижения нагрева и потерь эффективности.
Учитывая допуск индуктивности ±20%, необходимо оценить ток пульсаций, стабильность контура и запас по насыщению в наихудшем и наилучшем случаях.
VII. Рекомендации по надежности и тестированию
На этапе проверки прототипа измеряйте фактическую индуктивность, DCR и нагрев в рабочих условиях (под напряжением на реальной печатной плате), а также контролируйте поведение насыщения при пиковых токах.
Проводите тесты стабильности колебаний и пульсаций выхода, чтобы убедиться, что взаимодействие с конденсаторами и коммутационными компонентами не вызывает нежелательного резонанса.
Долгосрочная надежность включает стойкость к оплавлению, механическую прочность и дрейф электрических параметров в условиях высокой температуры.
VIII. Примечания
Избегайте длительной работы при токе, близком к току насыщения или превышающем его, длительная перегрузка приводит к снижению индуктивности и усилению нагрева.
При проектировании учитывайте баланс между эффективностью и размером, при необходимости добавляйте на печатной плате медную фольгу для теплоотвода или тепловые переходные отверстия для снижения нагрева.
Для получения более конкретного профиля оплавления, данных частотных характеристик или чертежа корпуса запросите у производителя подробный технический паспорт для окончательной проверки.
Выше представлен обзор продукта FTC201610S3R3MBCA и инженерные рекомендации по применению, которые могут служить справочным материалом при выборе на этапе проверки прототипа и перед серийным производством. Если требуется сравнение с другими моделями или конкретные параметры для схемотехнического моделирования, я могу продолжить помощь.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.