WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC252010S1R0MBCA

МодельFTC252010S1R0MBCA
КорпусSMD,2x2.5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC252010S1R0MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC252010S1R0MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,2x2.5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.058g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0232018061
номинальный ток
4.5A
Сопротивление постоянному току (DCR)
25mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
5.3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта FTC252010S1R0MBCA

I. Краткое описание продукта
FTC252010S1R0MBCA — поверхностно монтируемый силовой индуктор, выпускаемый cjiang, с индуктивностью 1 мкГн и допуском ±20%, предназначенный для применений управления питанием с средним и высоким током. Компонент имеет малый SMD-корпус размером 2,0 × 2,5 мм и разработан для фильтрации и накопления энергии с высокой плотностью мощности на платах с ограниченным пространством.

II. Основные параметры
Индуктивность: 1 мкГн (±20%)
Номинальный ток (Irms): 4,5 А (справочное значение для длительной работы)
Ток насыщения (Isat): 5,3 А (при этом токе индуктивность заметно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 25 мОм
Корпус: SMD, размер 2,0 × 2,5 мм
Бренд: cjiang
(Приведенные параметры являются справочными для выбора; конкретные условия испытаний см. в datasheet производителя.)

III. Ключевые особенности
Высокая токовая нагрузка: номинальный ток 4,5 А и ток насыщения 5,3 А позволяют стабильно работать в понижающих преобразователях малой и средней мощности и выходных фильтрах, не подвергаясь магнитному насыщению.
Низкие потери мощности: низкое DCR 25 мОм помогает уменьшить потери I^2R и нагрев, повышая энергоэффективность; подходит для портативных и промышленных источников питания, чувствительных к эффективности.
Миниатюрный корпус: SMD-корпус 2×2,5 мм экономит место при высокоплотной компоновке печатной платы и подходит для мобильных устройств, модулей питания и компактных источников питания.
Стандартный допуск: ±20% типичен для силовых индукторов и упрощает согласование с схемой при фильтрации питания и выборе индуктора.

IV. Типичные применения
Выходная фильтрация и накопление энергии в синхронных/несинхронных понижающих преобразователях (buck)
Модули управления питанием (PMIC) и питание point-to-point (VRM/POP)
Схемы питания мобильных устройств, планшетов, ноутбуков
Светодиодные драйверы и фильтрация питания подсветки
Фильтрация и развязка питания в промышленном управлении и коммуникационном оборудовании

V. Рекомендации по корпусу и монтажу
Пайка: совместим с процессом бессвинцового оплавления; рекомендуется соблюдать температурный профиль оплавления производителя для надежности паяных соединений.
Компоновка печатной платы: для снижения паразитного сопротивления и теплового сопротивления рекомендуется размещать рядом с силовыми ключевыми компонентами, использовать короткие и широкие медные соединения; по возможности избегать прокладки чувствительных сигнальных линий под индуктором.
Отвод тепла и прижим: хотя силовой индуктор сам по себе не является основным теплоотводом, разумное расширение медной фольги и при необходимости добавление переходных отверстий помогают рассеивать тепло и снижать нагрев.
Механическая надежность: после монтажа и пайки волной/оплавлением следует избегать чрезмерных механических нагрузок на компонент, чтобы не повредить внутреннюю обмотку или сердечник.

VI. Внимание при выборе и проектировании
Убедитесь, что пиковый и пульсирующий токи в реальных рабочих условиях не превышают Isat и номинальный ток, чтобы избежать чрезмерного снижения индуктивности и нагрева.
Если предъявляются строгие требования к точности индуктивности, температурному коэффициенту или собственной резонансной частоте, следует обратиться к полному datasheet и рассмотреть тестирование образцов.
Если требуется более низкое DCR или более высокий ток насыщения, можно рассмотреть больший корпус или другие типономиналы той же серии.

VII. Заключение
FTC252010S1R0MBCA благодаря индуктивности 1 мкГн, номинальному току 4,5 А, току насыщения 5,3 А и компактному SMD-корпусу 2×2,5 мм подходит для сценариев управления питанием с средним и высоким током и ограниченным пространством. Низкое DCR помогает повысить эффективность и снизить нагрев, что делает его практичным выбором для мобильных источников питания, модульных источников питания и общей фильтрации питания. Для получения более подробных электрических характеристик, кривых нагрева и рекомендуемых размеров контактных площадок обратитесь к официальному datasheet cjiang или в техническую поддержку поставщика.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.