cjiang FNR6028S330MT

FNR6028S330MT Обзор продукта
I. Введение
FNR6028S330MT — это магнитогель-экранированный силовой индуктор, выпущенный cjiang, номинальная индуктивность 33 μH, допуск ±20%, поверхностно монтируемый (SMD) корпус, габариты примерно 6×6 мм. Компонент специально разработан для маломощных и среднемощных импульсных источников питания, фильтрации и накопления энергии, обладает хорошей токовой нагрузочной способностью и магнитными экранирующими свойствами, подходит для условий плотной компоновки PCB.
II. Основные параметры
Индуктивность: 33 μH ±20%
Номинальный ток (Ir): 1.3 A (рекомендуемый длительный рабочий ток ниже этого значения)
Ток насыщения (Isat): 1.5 A (при превышении индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): 241 мОм
Тип: магнитогель-экранированный индуктор (экранирование помогает снизить магнитные помехи для окружающих компонентов)
Корпус: SMD, размер примерно 6×6 мм
Бренд: cjiang
III. Ключевые характеристики и рекомендации по применению
Потери мощности: при номинальном токе 1.3 A потери I^2R из-за DCR составляют около 0.41 Вт (1.3^2×0.241); при кратковременном пике 1.5 A потери около 0.54 Вт. При проектировании необходимо учитывать нагрев и пространство для отвода тепла.
Насыщение и смещение постоянным током: в реальной работе смещение постоянным током и ток пульсаций снижают эффективную индуктивность; рекомендуется закладывать запас, а длительный рабочий ток принимать на уровне 70–80% от номинального для повышения надёжности.
Шум и экранирование: магнитогель-экранированная конструкция имеет преимущества в снижении утечки магнитного потока и подавлении EMI, подходит для применений, чувствительных к электромагнитным помехам.
Испытания и выбор: проверять изменение фактической индуктивности в рабочей точке (при смещении постоянным током) в зависимости от целевой частоты и тока пульсаций; при необходимости запрашивать у производителя кривые зависимости индуктивности от тока/частоты.
IV. Типовые применения
Подходит для выходной фильтрации понижающих (Buck) преобразователей, входной фильтрации питания, светодиодных драйверов, систем управления батареями, портативных устройств и других импульсных источников питания, где важны объём и экранирование.
V. Корпус и монтаж
Рекомендуется стандартная пайка оплавлением с соблюдением норм IPC и температурного профиля оплавления, предоставленного производителем.
При компоновке PCB следует обеспечивать вокруг индуктора подходящую зону отвода тепла, избегать непосредственной близости источников тепла; размеры контактных площадок и расположение переходных отверстий должны соответствовать рекомендованным производителем размерам корпуса для надёжной пайки и механической прочности.
Длительная высокая температура или перегрузка по току ускоряют деградацию характеристик; при проектировании следует учитывать температуру окружающей среды, отвод тепла и запас по току.
Для получения более подробных кривых зависимости индуктивности от частоты/смещения постоянным током, чертежа корпуса или профиля оплавления запросите у поставщика полное техническое описание.