WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR3015S330MT

МодельFNR3015S330MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR3015S330MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR3015S330MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.075g
Индуктивность
33uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265018960
номинальный ток
510mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.066Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR3015S330MT Обзор продукта
I. Введение
FNR3015S330MT — это экранированная магнитным гелем силовая индуктивность для поверхностного монтажа, предназначенная для фильтрации питания и преобразования малой мощности. Номинальная индуктивность 33 мкГн (±20%), корпус SMD, размеры примерно 3 × 3 мм, подходит для входной/выходной фильтрации и накопления энергии на компактных печатных платах.
II. Основные параметры
Индуктивность: 33 мкГн, допуск ±20%
Номинальный ток (Idc): 510 мА
Ток насыщения (Isat): 530 мА (точка спецификации, при превышении индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): 1,066 Ом
Тип: экранированная магнитным гелем индуктивность (экранированная конструкция, малое поле рассеяния)
Корпус: SMD, 3×3 мм (поверхностный монтаж)
III. Характеристики
Экранированная конструкция: эффективно подавляет внешнее магнитное поле, позволяет плотную компоновку без взаимных помех.
Малые размеры: SMD-корпус 3×3 мм удобен для портативных или встраиваемых изделий с ограниченным пространством.
Средне-низкий ток: номинальный ток около 510 мА, подходит для работы на средне-низкой мощности.
Повышенное DCR: сопротивление 1,066 Ом означает значительные потери в меди при номинальном токе (около 0,28 Вт), что необходимо учитывать при расчёте тепла и эффективности.
IV. Области применения
Входная или выходная фильтрация маломощных DC–DC понижающих/повышающих преобразователей (например, вспомогательное питание портативных устройств).
Фильтрация аналогового питания, подавление шума (LC-фильтры).
Светодиодные драйверы малого тока, фильтрация питания датчиков и другие случаи с высокими требованиями к объёму, но низкой мощностью.
Из-за высокого DCR не рекомендуется для высокотоковых, высокоэффективных главных силовых цепей.
V. Рекомендации по применению и меры предосторожности
Запас по насыщению: Isat и номинальный ток близки, рекомендуется оставлять запас, обычно рабочий ток не должен превышать 60–80% от номинального, чтобы избежать насыщения и перегрева (например, рекомендуемый рабочий ток < ~300 мА).
Оценка потерь: при номинальном токе 510 мА потери в меди составляют P = I^2·DCR ≈ 0,28 Вт, длительная работа вызывает заметный нагрев, следует предусмотреть пути отвода тепла или снизить рабочий ток.
Нагрев и эффективность: если приложение чувствительно к эффективности или нагреву, следует предпочесть индуктивность с меньшим DCR и большей токовой способностью.
Снижение индуктивности при смещении: вблизи тока насыщения индуктивность падает, необходимо учитывать влияние тока нагрузки при моделировании.
VI. Рекомендации по компоновке и пайке
Компоновка: дорожки между индуктивностью и коммутационными элементами (MOSFET, диод, входные/выходные конденсаторы) должны быть как можно короче и шире, чтобы уменьшить площадь контура и EMI. Экранированная конструкция помогает подавлять внешние помехи, но внутренняя разводка земли требует внимания.
Пайка: как SMD-компонент, рекомендуется паять по рекомендованному производителем профилю оплавления, избегая превышения пиковой температуры и механических напряжений.
Монтаж и хранение: перед монтажом обеспечить защиту от влаги, соблюдать стандартные правила хранения и оплавления SMT-компонентов; избегать ручной пайки или превышения рекомендованной температуры/количества циклов без указаний.
VII. Заключение
FNR3015S330MT с индуктивностью 33 мкГн, компактным корпусом 3×3 мм и экранированной конструкцией подходит для фильтрации питания в условиях ограниченного объёма и требований к помехозащищённости при небольших токах. При проектировании следует обратить особое внимание на высокое сопротивление постоянному току и запас по току насыщения, оценить влияние нагрева и эффективности, при необходимости сравнить с альтернативами или запросить у поставщика кривые частотной характеристики и нагрева для окончательного выбора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.