cjiang FTC252012SR10MBCA

FTC252012SR10MBCA Обзор продукта
I. Основные параметры
FTC252012SR10MBCA (cjiang) — поверхностно монтируемый силовой индуктор для сильноточных импульсных источников питания и фильтрации мощности, основные параметры:
Номинальная индуктивность: 100 нГн ±20%
Номинальный ток: 12 А (непрерывная работа)
Ток насыщения (Isat): 13.5 А (типовой, при достижении этого тока индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 6 мОм
Корпус: SMD, размер 2.0 × 2.5 мм
II. Характеристики продукта
Низкий DCR, низкие потери: DCR 6 мОм снижает потери проводимости при высоком токе, способствуя повышению эффективности преобразования.
Высокая токовая нагрузка: 12 А непрерывно, 13.5 А насыщение обеспечивают надёжность в приложениях Point-of-Load и синхронного понижения.
Миниатюрный корпус: корпус 2×2.5 мм подходит для высокоплотной компоновки PCB и модульной компоновки питания.
Стабильность: хорошая устойчивость к насыщению при температуре и токе пульсаций, подходит для топологий питания с высокой частотой переключения.
III. Типовое применение
Выходная фильтрация и накопление энергии синхронных понижающих (Buck) преобразователей
Модули питания Point-of-Load (POL) и питание на уровне платы
Внешние магнитные компоненты управления питанием (PMIC)
EMI-фильтрация и сильноточная развязка
IV. Рекомендации по проектированию и применению
Запас по току: рекомендуется оставлять запас по непрерывному рабочему току (например, выбирать 80% номинального тока) для снижения нагрева и продления срока службы.
Оценка потерь: оценивайте потери проводимости по P = I^2·DCR, например при 12 А около 0.864 Вт; необходимо оценить охлаждение PCB и окружающую компоновку.
Внимание к насыщению: следует избегать длительной работы вблизи или выше Isat (13.5 А), чтобы предотвратить резкое падение индуктивности и нарушение стабильности контура.
Рекомендации по компоновке: максимально сокращайте контур обратного тока между индуктором и силовыми компонентами, используйте достаточное количество переходных отверстий для улучшения охлаждения, оставляйте внешнюю зону медной фольги для отвода тепла.
Совместимость с пайкой: SMD-процесс совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением; рекомендуется следовать стандартному профилю оплавления производителя PCB и поставщика паяльной пасты.
V. Информация о корпусе и надёжности
Малый размер, поверхностный монтаж, удобен для автоматизированного производства и высокоплотной сборки.
Рекомендуется на этапе образцов проверять нагрев, ток пульсаций и изменение индуктивности при целевой рабочей температуре, чтобы подтвердить соответствие требованиям системы.
Модель cjiang подходит для проектирования питания с жёсткими требованиями к стоимости и объёму, но с необходимостью обработки относительно высокого тока.
Для получения образцов, подробных размерных чертежей или типовых кривых зависимости индуктивности от тока/температуры можно связаться с поставщиком или запросить техническое описание для более точной тепловой и электрической оценки.