WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC322512SR68MBCA

МодельFTC322512SR68MBCA
КорпусSMD,2.5x3.2mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC322512SR68MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC322512SR68MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,2.5x3.2mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.088g
Индуктивность
680nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265018950
номинальный ток
7.3A
Сопротивление постоянному току (DCR)
18mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
8.1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC322512SR68MBCA Обзор продукта
I. Обзор
FTC322512SR68MBCA — поверхностно монтируемый силовой индуктор, выпущенный cjiang, для сильноточных и среднетоковых импульсных источников питания и модулей управления питанием. Корпус SMD размером 2.5 × 3.2 мм, номинальная индуктивность 680 нГн, допуск ±20%, низкое сопротивление постоянному току и высокая номинальная токовая способность, подходит для накопления энергии и фильтрации в понижающих преобразователях.
II. Основные электрические параметры
Индуктивность (L): 680 нГн (0.68 мкГн), допуск ±20%
Номинальный ток (Irated / I RMS): 7.3 А (рекомендуемое значение для непрерывной работы)
Ток насыщения (Isat): 8.1 А (при этом токе индуктивность снижается до указанного процента от номинала)
Сопротивление постоянному току (DCR): 18 мОм (типовое, влияет на потери мощности и нагрев)
Корпус: SMD, размер 2.5 × 3.2 мм (удобен для высокоплотной компоновки PCB)
Приведённые параметры являются типовыми; фактические значения изменяются с рабочей температурой и током смещения, при выборе следует учитывать DC-bias и нагрев.
III. Особенности и преимущества
Малый размер, высокий ток: компактный корпус 2.5×3.2 мм при высокой токовой способности (7.3 А) помогает уменьшить объём модуля питания.
Низкий DCR: около 18 мОм снижает медные потери, повышает эффективность и уменьшает нагрев компонента.
Большой запас по току насыщения: 8.1 А обеспечивает стабильные характеристики индуктивности при переходных или пиковых нагрузках.
Совместимость с SMD: подходит для стандартного SMT-монтажа и пайки оплавлением, удобен для автоматизированного производства и надёжной сборки.
Широкое применение: подходит для мобильных аккумуляторов, ноутбуков, ТВ-приставок, роутеров, промышленных источников питания, автомобильной электроники (при соблюдении требований надёжности и сертификации) и других сценариев преобразования и фильтрации питания.
IV. Типовые области применения
Индуктор накопления энергии синхронных/несинхронных понижающих (Buck) преобразователей.
Выходной фильтрующий индуктор для снижения тока и напряжения пульсаций.
Выбор межфазных индукторов многофазных модулей питания для распределения высокого тока.
Передача энергии и подавление электромагнитных помех (EMI) в подсистемах управления питанием.
V. Рекомендации по компоновке PCB и применению
Близко к коммутационному транзистору и диоду/силовому MOSFET: размещайте индуктор как можно ближе к коммутационным элементам и выходному конденсатору, минимизируя площадь коммутационного контура для снижения EMI.
Широкие короткие медные дорожки и хорошее охлаждение: для снижения медных потерь и отвода тепла используйте широкие и короткие соединения, при необходимости добавляйте медную фольгу и тепловые переходные отверстия под или рядом с индуктором.
Размещение входных/выходных конденсаторов рядом: развязывающие конденсаторы входной и выходной стороны должны располагаться как можно ближе к индуктору и коммутационным элементам для оптимизации характеристик.
Учёт влияния DC-bias: в реальной рабочей точке индуктивность снижается; при выборе следует учитывать кривую зависимости индуктивности от смещения постоянным током и оставлять запас.
Совместимость с пайкой оплавлением: компонент подходит для стандартного SMT-процесса оплавления (рекомендуется следовать температурному профилю производителя и рекомендациям JEDEC).
VI. Надёжность и указания по выбору
Нагрев и потери: рассчитывайте потери по DCR и рабочему току P = I^2·DCR и оценивайте нагрев и долговременную надёжность.
Пиковый и импульсный ток: при наличии больших импульсных токов или кратковременных пиков убедитесь, что пиковый ток не превышает Isat, чтобы насыщение не ухудшило характеристики.
Условия и сертификация: для автомобильного или промышленного применения уточните у поставщика наличие соответствующих испытаний надёжности, температурных классов и сертификатов (например, AEC-Q).
Соответствие нормам: большинство производителей предоставляют декларации о соответствии RoHS и другим экологическим требованиям; конкретные сертификаты запрашивайте у поставщика.
VII. Закупка и техническая поддержка
FTC322512SR68MBCA — силовой индуктор серии cjiang; при заказе уточняйте полный номер детали и форму упаковки (рулон, катушка и т.д.), партию и техническое описание. Для крупносерийного применения или особых условий (высокая температура, автомобильный класс) рекомендуется связаться с производителем или авторизованным дистрибьютором для тестирования образцов, поддержки жизненного цикла и гарантий долгосрочных поставок.
Для получения подробных типовых кривых зависимости индуктивности от частоты/тока/температуры, механических размерных чертежей или рекомендаций по пайке оплавлением можно связаться с поставщиком для получения полного технического описания и инструкции по применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.