WMSIC Электронные компоненты

cjiang FCD32-221K FCD32

МодельFCD32-221K
КорпусSMD,3.5x3.0x2.1mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FCD32-221K FCD32
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FCD32-221K
Шаг
1
Корпус
SMD,3.5x3.0x2.1mm
Тип
неэкранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±10%
Вес
0.182g
Индуктивность
220uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264590550
Сопротивление постоянному току (DCR)
4.2Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
140mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FCD32-221K Обзор продукта
FCD32-221K — это небольшой неэкранированный SMD-индуктор, выпущенный cjiang, номинал 220 мкГн ±10%, ток насыщения Isat = 140 мА, сопротивление постоянному току DCR = 4,2 Ом. Корпус SMD, размеры 3,5 × 3,0 × 2,1 мм (маркировка 0302/3020/3021 CD), подходит для низкочастотной фильтрации питания и развязки сигналов.
I. Основные технические параметры
Индуктивность: 220 мкГн ±10%
Ток насыщения (Isat): 140 мА (опорный ток до значительного снижения индуктивности)
Сопротивление постоянному току (DCR): 4,2 Ом
Тип: неэкранированный SMD-индуктор
Размер корпуса: 3,5 × 3,0 × 2,1 мм (3020/3021)
Бренд: cjiang
II. Особенности и преимущества
Миниатюрный корпус, удобен для плотной компоновки PCB; размеры и высота подходят для устройств с ограниченным пространством.
Относительно высокая индуктивность (220 мкГн), подходит для низкочастотной фильтрации, развязки и накопления энергии.
Неэкранированная конструкция имеет низкую стоимость и отработанную технологию; подходит для designs с невысокими требованиями к магнитному рассеянию.
Большой DCR, подходит для фильтрации в низкоточных применениях с допустимыми потерями, а не для сильноточных силовых применений.
III. Типовые применения
Низкочастотная входная/выходная фильтрация питания (например, входная фильтрация маломощных DC-DC).
Подавление EMI и фильтрация сигнальных линий (LC или π-фильтры с конденсаторами).
Развязка и подавление шумов в малых датчиках, измерительных или низкоскоростных коммуникационных модулях.
Подавление выбросов и контурная фильтрация в схемах драйверов зуммеров, реле (в пределах допустимого тока).
IV. Рекомендации по применению и выбору
Ток насыщения Isat = 140 мА, рекомендуется длительный рабочий ток 50–70% от Isat (около 70–100 мА) для обеспечения линейного режима и предотвращения значительного снижения индуктивности.
Из-за DCR = 4,2 Ом потери в меди при протекании тока нельзя игнорировать. Потери мощности можно оценить по P = I^2 × DCR, например, при I = 100 мА P ≈ 0,01 × 4,2 = 0,042 Вт; при I → Isat потери около 0,082 Вт.
Неэкранированная конструкция имеет относительно большее магнитное рассеяние; при компоновке следует соблюдать расстояние до чувствительных компонентов или применять экранирование; направление обмотки и расположение соседних элементов должны учитывать взаимную индуктивность.
Модель больше подходит для низкоточных и низкочастотных применений; для сильноточных импульсных источников питания следует предпочесть низкий DCR и экранированные силовые индукторы.
V. Корпус и монтаж
SMD-корпус, совместим с обычным оплавлением; конкретный профиль оплавления и параметры пайки см. в рекомендациях производителя.
Рекомендуется располагать контактные площадки по рекомендованным производителем размерам; конструкция площадок и переходных отверстий должна обеспечивать надежность пайки и теплоотвод.
При монтаже избегать размещения высокочувствительных аналоговых цепей или высокоскоростных дифференциальных линий вблизи сердечника для снижения помех от магнитной связи.
VI. Надежность и закупка
В серийном или критичном проектировании рекомендуется запросить у поставщика полное руководство, механический чертеж, профиль оплавления и отчеты об испытаниях надежности (термоциклы, влажное тепло, вибрация и т.д.).
Обычная упаковка — лента и катушка (tape & reel), удобна для автоматического монтажа SMT; при закупке подтверждать партию и прослеживаемость.
В проектах с более строгими экологическими или сертификационными требованиями (например, автомобильный класс) уточнить у производителя наличие соответствующего класса или сертифицированных альтернатив.
Заключение: FCD32-221K благодаря высокой индуктивности и малым размерам подходит для низкочастотной фильтрации и подавления шумов, но из-за высокого DCR и неэкранированной конструкции больше подходит для низкоточных применений. Окончательный выбор следует делать с учетом фактического тока, нагрева и компоновки PCB, опираясь на полное руководство производителя. При необходимости можно помочь преобразовать параметры в пример выбора схемы или дать рекомендации по размерам контактных площадок PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.