WMSIC Электронные компоненты

cjiang SPM2510-4R7MA SPM2510

МодельSPM2510-4R7MA
КорпусSMD,2x2.5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang SPM2510-4R7MA SPM2510
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
SPM2510-4R7MA
Шаг
1
Корпус
SMD,2x2.5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.058g
Индуктивность
4.7uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264590544
номинальный ток
2A
Сопротивление постоянному току (DCR)
160mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
2.6A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SPM2510-4R7MA — обзор изделия

Описание
SPM2510-4R7MA — силовой дроссель поверхностного монтажа с номинальной индуктивностью 4.7 μH и допуском ±20%. Размер корпуса — 2.5 × 2.0 mm (также обозначается 2x2.5mm). Предназначен для компактных источников питания, фильтрации и импульсных преобразователей. Номинальный постоянный ток — 2.0 A, ток насыщения (Isat) — 2.6 A, сопротивление постоянному току (DCR) — около 160 mΩ. Компактный размер подходит для высокоплотной компоновки PCB и портативных устройств.

Основные параметры
Модель: SPM2510-4R7MA
Индуктивность: 4.7 μH ±20%
Номинальный ток (Irms): 2.0 A
Ток насыщения (Isat): 2.6 A (при насыщении индуктивность существенно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): 160 mΩ (тип.)
Корпус: SMD, 2 × 2.5 mm

Характеристики и конструкция
Компактный корпус подходит для высокоплотного монтажа и портативных устройств.
Конструкция сердечника и обмотки предназначена для силовых применений и сочетает заданную индуктивность со способностью выдерживать ток.
Относительно высокое DCR приводит к потерям I^2R и нагреву при повышенном токе; учитывайте потери и теплоотвод при проектировании.
Ток насыщения обозначает критическую точку снижения индуктивности при высокой постоянной составляющей тока. Оставляйте достаточный запас, чтобы избежать насыщения сердечника при переходных процессах или изменении нагрузки.

Типичное применение
Дроссель в понижающих импульсных стабилизаторах (buck) малой и средней мощности
Фильтрация питания и подавление пульсаций на входе или выходе
Проектирование компактных источников питания для драйверов LED, устройств с батарейным питанием, портативных терминалов, IoT-устройств и узлов датчиков
Модули питания с ограниченным пространством и допустимыми потерями мощности

Рекомендации по выбору и применению
Ток и потери: при DCR = 0.16 Ω потери постоянного тока при нагрузке 2 A составляют P = I^2·R ≈ 0.64 W; при токе, близком к току насыщения 2.6 A, потери составляют около 1.08 W. В компактном корпусе это вызывает значительный нагрев. Оцените теплоотвод PCB и допустимый нагрев; при необходимости выберите модель с меньшим DCR или более высоким номинальным током.
Запас до насыщения: рекомендуется оставлять запас по рабочему току не менее 20% и поддерживать его значительно ниже Isat, чтобы избежать существенного снижения индуктивности и потери стабильности питания при скачках нагрузки или пиковом токе.
Влияние постоянного смещения: индуктивность снижается при постоянной составляющей тока. Проверьте её измерением на прототипе в рабочей точке импульсного источника питания.
Влияние температуры: при высокой температуре меняются характеристики магнитного материала и DCR. Учитывайте температуру среды и саморазогрев компонента.

Электрические характеристики и испытания
При измерении индуктивности указывайте частоту испытания и напряжение или ток возбуждения. В рабочей точке с постоянной составляющей фактическая индуктивность и DCR могут отличаться от номинальных значений.
Измерьте индуктивность, ток пульсаций и нагрев в целевых рабочих условиях схемы, включая частоту переключения, коэффициент заполнения и ток постоянного смещения. Оцените стабильность питания и соблюдение тепловых ограничений.
Проверьте в полной документации конкретные критерии измерения Isat (тока насыщения) и Irms (номинального тока).

Корпус и пайка
Корпус SMD. Размещайте компонент рядом с ключом или выходным конденсатором, чтобы уменьшить площадь контура и EMI.
Проектируйте контактные площадки по рекомендованным размерам PCB и параметрам медного слоя. Увеличение площадок и площади меди помогает снизить температуру компонента.
Применяйте стандартный профиль пайки оплавлением и избегайте длительного воздействия высокой температуры, способного ухудшить свойства магнитного материала. После пайки рекомендуется выборочно проверять внешний вид и электрические параметры.

Рекомендации по замене и закупке
При ограничениях по потерям или нагреву рассмотрите модели аналогичного или немного большего размера с меньшим DCR и более высоким Isat либо компонент с более высокими характеристиками.
Проверяйте согласованность параметров между партиями, отчёты об испытаниях и полную техническую документацию. Для первой партии проведите проверку прототипа, включая индуктивность, DCR, нагрев и поведение при магнитном насыщении под реальной нагрузкой.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.