Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FTC252012SR33MBCA Обзор продукта
FTC252012SR33MBCA — это малогабаритный силовой индуктор, выпускаемый cjiang, со следующими характеристиками: 330 нГн ±20%, номинальный ток 6,8 А, ток насыщения (Isat) 8,3 А, сопротивление постоянному току (DCR) около 11 мОм, корпус SMD, размеры примерно 2,0 × 2,5 мм. Благодаря компактным размерам, высокой токовой нагрузочной способности и относительно низкому DCR этот компонент хорошо подходит для компактных модулей питания и импульсных источников питания.
I. Основные параметры
Индуктивность: 330 нГн ±20%
Номинальный ток (Irated): 6,8 А (рекомендуемое значение при длительной работе)
Ток насыщения (Isat): 8,3 А (при этом токе индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): 11 мОм (типовое)
Корпус: SMD, размеры около 2 × 2,5 мм
Тип применения: силовой индуктор (для импульсных источников питания, точечных нагрузок и т.п.)
II. Особенности и преимущества
Малый размер и высокий ток: SMD-размер 2 × 2,5 мм подходит для высокоплотной компоновки PCB, а Irated 6,8 А — для питания точечных нагрузок с высоким током.
Низкое DCR: низкое сопротивление постоянному току 11 мОм позволяет эффективно снижать потери в меди, повышать КПД и уменьшать нагрев (фактические потери также зависят от фольги и частоты).
Хорошая стойкость к насыщению: Isat 8,3 А позволяет сохранять приемлемые магнитные характеристики при кратковременных бросках тока или пиковых токах.
Универсальная совместимость: значение 330 нГн подходит для высокочастотных понижающих (buck) схем, фильтрации и накопления энергии в DC-DC модулях.
III. Типовые применения
Точечные источники питания (POL) и модули раздельного питания в портативных устройствах: телефонах, планшетах, носимой электронике;
Индуктивные компоненты в импульсных стабилизаторах (особенно синхронных понижающих);
Фильтрация питания и накопление энергии в телекоммуникационном, сетевом и потребительском оборудовании;
Локальное питание в промышленной и автомобильной электронике (необходимо учитывать температурные и надёжностные нормы производителя).
IV. Рекомендации по проектированию и выбору
Токовый запас: при выборе рабочий ток должен быть ниже номинального 6,8 А для контроля нагрева и обеспечения долговременной надёжности. Для кратковременных импульсных токов следует убедиться, что они не превышают Isat (8,3 А), или оценить влияние допустимого снижения индуктивности на систему.
Учёт влияния постоянного смещения: в реальной работе индуктивность снижается с ростом постоянного смещения, особенно заметно при высоком токе; рекомендуется использовать кривые индуктивность–ток производителя для подтверждения соответствия требованиям по току пульсаций и выходному напряжению.
Оценка потерь: можно приближённо оценить потери в меди по формуле P_cu ≈ I_rms^2 × DCR. Например, при непрерывном токе 6,8 А P_cu ≈ 6,8^2 × 0,011 ≈ 0,51 Вт (приближённое значение; фактически следует учитывать нагрев и условия охлаждения).
Частота и потери в сердечнике: на высоких частотах переключения помимо потерь в меди следует учитывать потери в магнитопроводе; при необходимости обращаться к частотным характеристикам и кривым потерь производителя для выбора или параллельного включения/замены модели.
V. Компоновка PCB и монтаж
Минимальный путь возврата тока: размещать индуктор на пути между коммутационным узлом и входом/выходом индуктора, делать дорожки короткими и широкими для снижения паразитного импеданса и EMI.
Теплоотвод: по возможности использовать контактные площадки с большей площадью медной фольги и необходимые переходные отверстия (тепловые) для улучшения отвода тепла; при близости к источникам тепла или работе при высокой температуре окружающей среды следует предусмотреть дополнительное охлаждение или выбрать модель с более высоким номинальным током.
Пайка: компонент предназначен для SMD-монтажа и подходит для оплавления. Конкретный температурный профиль и уровень влагостойкости при хранении должны соответствовать рекомендациям производителя; работать по общим стандартам IPC/JEDEC, чтобы избежать механических напряжений и отказов.
Механические напряжения: при монтаже избегать чрезмерного механического сжатия или изгиба края PCB, чтобы не повредить структуру компонента или паяные соединения.
VI. Надёжность и испытания
Испытание на нагрев: проводить измерение нагрева и теплового сопротивления в целевой рабочей точке, чтобы гарантировать длительную рабочую температуру в пределах спецификации компонента;
Стабильность индуктивности: измерять индуктивность и DCR при реальном рабочем токе и температуре, проверяя соответствие требованиям системы;
Испытание перегрузкой: для возможных коротких замыканий или бросков тока оценивать магнитное насыщение и температурный запас компонента при пиковых токах.
Итог: FTC252012SR33MBCA — компактный силовой индуктор для высокоплотных применений питания, обеспечивающий накопление энергии 330 нГн ±20%, низкое DCR (11 мОм) и хорошую токовую нагрузочную способность (Irated 6,8 А, Isat 8,3 А). При выборе следует комплексно учитывать рабочий ток, снижение индуктивности из-за DC-смещения, условия охлаждения и влияние частоты переключения на потери в сердечнике, а также выполнять проектирование PCB и пайку в соответствии с рекомендациями производителя по монтажу и оплавлению. Для получения более подробных кривых электромагнитных характеристик, частотных потерь или профиля оплавления обращайтесь к cjiang за полным техническим описанием.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары