WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR5040S331MT

МодельFNR5040S331MT
КорпусSMD,5x5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR5040S331MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR5040S331MT
Шаг
1
Корпус
SMD,5x5mm
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.579g
Индуктивность
330uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257252629
номинальный ток
500mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.73Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR5040S331MT Обзор продукта — cjiang
I. Введение в продукт
FNR5040S331MT — это магнитогель-экранированный SMD-индуктор, представленный cjiang, номиналом 330 µH, корпус SMD 5×5 мм. Предназначен для низко- и среднечастотной фильтрации питания, снижения шума и накопления энергии, подходит для применений, требующих малого размера и хороших экранирующих свойств.
II. Основные параметры
Индуктивность: 330 µH ±20% (фактический диапазон около 264 µH — 396 µH)
Номинальный ток: 500 mA
Ток насыщения (Isat): 470 mA (ток, при котором индуктивность снижается до заданной доли)
Сопротивление постоянному току (DCR): 2.73 Ом
Тип: магнитогель-экранированный индуктор (экранированная конструкция, малое поле рассеяния)
Корпус: SMD 5×5 мм
Бренд: cjiang
III. Ключевые характеристики и преимущества/недостатки
Хорошее экранирование: магнитогель-экранированная конструкция снижает помехи для чувствительных цепей, облегчает высокоплотную компоновку PCB.
Большая индуктивность: 330 µH подходит для низкочастотной фильтрации и накопления энергии.
Высокое DCR: 2.73 Ом при рабочем токе 500 mA даёт большие потери (P = I^2·R ≈ 0.68 Вт), вызывает заметный нагрев и потери эффективности.
Ток насыщения немного ниже номинального: Isat=470 mA < номинального 500 mA; при работе вблизи Isat индуктивность заметно снижается.
IV. Рекомендации по использованию и выбору
Запас по току: поскольку Isat (470 mA) ниже номинального 500 mA, рекомендуется поддерживать рабочий ток в пределах 70–80% (около ≤350–400 mA) для стабильности индуктивности и достаточного запаса.
Оценка потерь: если рабочий ток близок к 500 mA, следует оценить рассеиваемую мощность и охлаждение (при 500 mA рассеивается около 0.68 Вт); если это неприемлемо, выбрать компонент с более низким DCR или большим корпусом/током.
Нагрев и окружающая среда: нагрев из-за высокого DCR влияет на надёжность при плотной компоновке; предусмотрите пути отвода тепла и учитывайте конвекцию или медные полигоны.
Влияние допуска: допуск ±20% в фильтрах требует учёта наихудшего случая (нижняя граница около 264 µH) для частоты среза и характеристик фильтрации.
V. Корпус PCB и пайка
Корпус 5×5 мм; рекомендуется короткая и широкая трассировка обратного тока для снижения паразитной индуктивности и добавочного сопротивления.
Экранированный индуктор всё же рекомендуется размещать на некотором расстоянии от чувствительных сигналов и не размещать над ним термочувствительные компоненты.
Пайка выполняется по стандартному SMD-процессу; температуру и время оплавления следует уточнять по технологической документации производителя (при отсутствии — надёжно использовать типовой профиль оплавления 260°C).
VI. Типичные применения
Входная/выходная фильтрация понижающих/повышающих преобразователей DC-DC.
Синфазная/дифференциальная фильтрация и развязка в модулях питания.
Фильтрация в портативных устройствах и промышленных источниках питания, где важны размер, экранирование и индуктивность.
Итог: FNR5040S331MT подходит для миниатюрных фильтров питания с большой индуктивностью и хорошим экранированием, но требует особого внимания к высокому DCR и тому, что Isat меньше номинального тока; при проектировании следует оценивать запас по току, мощность и охлаждение, при необходимости рассматривать замену на более высокий класс тока или более низкий DCR. При необходимости можно рассчитать потери и нагрев при разных рабочих токах или рекомендовать замену.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.