WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR3015S2R2MT

МодельFNR3015S2R2MT
КорпусSMD,3x3mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR3015S2R2MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR3015S2R2MT
Шаг
1
Корпус
SMD,3x3mm
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.075g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227694072
номинальный ток
2A
Сопротивление постоянному току (DCR)
78mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR3015S2R2MT Обзор продукта
I. Введение в продукт
FNR3015S2R2MT — это магнитогель-экранированный силовой индуктор, представленный cjiang, корпус SMD, размер 3.0 × 3.0 мм, номинальная индуктивность 2.2 μH, точность ±20%. Компонент разработан для импульсных источников питания и модулей локального питания, подчёркивает токовую нагрузку и магнитное экранирование при высокоплотной компоновке, подходит для мобильных устройств, модулей питания и различных интерфейсных силовых цепей.
II. Основные параметры
Индуктивность: 2.2 μH ±20%
Ток насыщения (Isat): 2 A (номинальный)
Номинальный ток: 2 A
Сопротивление постоянному току (DCR): 78 мОм (0.078 Ом)
Тип: магнитогель-экранированный индуктор (magnetic glue shielded)
Корпус: SMD, 3×3 мм
Бренд: cjiang
Примечание: при номинальном токе 2 A мощность потерь постоянного тока составляет P = I^2·R = 2^2×0.078 ≈ 0.312 Вт; фактический нагрев зависит от охлаждения корпуса, трассировки PCB и температуры окружающей среды.
III. Характеристики и преимущества
Миниатюрный корпус: SMD 3×3 мм подходит для высокоплотной компоновки PCB, экономит место.
Хорошая токовая нагрузка: номинальный и ток насыщения 2 A подходят для маломощных локальных преобразователей и выходной фильтрации.
Магнитное экранирование: магнитогель-экранированная конструкция эффективно подавляет внешний магнитный поток, снижает помехи для чувствительных компонентов, позволяет размещать элементы рядом.
Приемлемые потери проводимости: DCR 78 мОм находится в разумном диапазоне для малых индукторов; следует учитывать тепловыделение при высоком токе.
Универсальность: 2.2 μH ±20% подходит для выходной фильтрации, индуктора накопления энергии в повышающих/понижающих импульсных источниках питания и входной фильтрации.
IV. Типичные применения
Выходная фильтрация и индуктор накопления энергии DC-DC в мобильных устройствах, планшетах и т.п.;
Модульные источники питания и локальная подача питания (POL);
Маломощные источники питания автомобильной электроники (учитывать нагрев и окружающую среду);
Периферийная фильтрация микросхем управления питанием, выходные каскады тока.
V. Рекомендации по выбору и использованию
Запас по току: хотя номинальный Isat и номинальный ток равны 2 A, рекомендуется оставлять запас в реальной схеме (например, пиковый или переходный ток должен быть ниже Isat), чтобы избежать значительного снижения индуктивности из-за магнитного насыщения.
Нагрев и охлаждение: при непрерывной работе 2 A мощность около 0.31 Вт; необходимо оценить трассировку PCB, толщину меди и условия охлаждения; при необходимости увеличить контактные площадки, добавить медные полигоны или комбинированное охлаждение для снижения температуры.
Допуск индуктивности: ±20% означает, что в прецизионных фильтрах или резонансных цепях нужно учитывать наихудший случай; если важны пульсации выхода или частота, предусмотреть запас для настройки или выбрать более точный компонент.
Размагничивание/деградация: длительный перегруз по току или высокая температура приводят к деградации магнитных материалов; следует учитывать старение и надёжность.
VI. Корпус и монтаж
Пайка: рекомендуется стандартный процесс оплавления SMT и рекомендуемая производителем конструкция контактных площадок. Разумные размеры площадок и площадь меди помогают отводу тепла и механической прочности.
Размещение и ориентация: несмотря на экранирование, следует избегать прямого наложения на особо чувствительные аналоговые компоненты, поддерживать разумное расстояние для теплового режима.
Контроль после пайки: рекомендуется визуальный контроль и проверка импеданса; при необходимости проверить на прототипе фактическую индуктивность, DCR и нагрев.
VII. Закупка и бренд
FNR3015S2R2MT производится cjiang, подходит для применений с малым размером, хорошим магнитным экранированием и током около 2 A. При покупке уточняйте данные партии для полных температурных и частотных характеристик и рекомендуемой схемы площадок; при необходимости запрашивайте образцы для проверки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.