WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR6020S100MT

МодельFNR6020S100MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR6020S100MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR6020S100MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.42g
Индуктивность
10uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264754145
номинальный ток
1.8A
Сопротивление постоянному току (DCR)
137mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR6020S100MT Обзор продукта
FNR6020S100MT — это магнитогелиевый экранированный силовой SMD индуктор, выпускаемый cjiang, с номинальной индуктивностью 10 мкГн, точность ±20%, ориентированный на импульсные источники питания малой и средней мощности и фильтрацию питания. Прибор в поверхностно-монтируемом корпусе (SMD), компактный (6×6 мм), обладает хорошими экранирующими свойствами и стабильностью магнитного потока, подходит для проектирования питания с балансом между размером, стоимостью и токовой нагрузкой.
I. Основные характеристики
Индуктивность: 10 мкГн ±20%
Номинальный ток (Irated): 1,8 А (для непрерывной работы рекомендуется соответствующий запас от номинала)
Ток насыщения (Isat): 2,1 А (ток, при котором начинается заметное снижение индуктивности сердечника)
Сопротивление постоянному току (DCR): 137 мОм (типовое)
Тип: магнитогелиевый экранированный индуктор (низкий внешний магнитный поток, для SMD источников питания)
Корпус: SMD, размер 6×6 мм, удобен для высокоплотной компоновки PCB
II. Электрические и тепловые характеристики
Пиковый/непрерывный ток: номинальный ток 1,8 А основан на нормальном нагреве и надежности для непрерывной нагрузки; при приближении или превышении Isat (2,1 А) индуктивность значительно снижается, что может вызвать смещение параметров контура импульсного источника питания или рост пульсаций выхода. Рекомендуется при длительной непрерывной работе оставлять запас (обычно ≤80% номинального тока, то есть около 1,4 А), чтобы избежать насыщения сердечника и перегрева.
Потери в меди и рассеиваемая мощность: потери постоянного тока можно приближенно рассчитать по P = I^2 × DCR. При номинальном токе 1,8 А P ≈ 1,8^2 × 0,137 ≈ 0,44 Вт. Эта мощность вызывает нагрев компонента, при проектировании необходимо учитывать пути теплоотвода и компоновку окружающих элементов.
Высокочастотные характеристики: как магнитогелиевый экранированный силовой индуктор, подходит для накопления и фильтрации в типичном диапазоне частот импульсных источников питания (от десятков кГц до нескольких МГц), но конкретный импеданс и потери требуют оценки по кривым частотных характеристик для реального применения.
III. Типовые применения
Выходная фильтрация и накопление энергии в понижающих (Buck)/повышающих (Boost) импульсных источниках питания малой и средней мощности
Индукторы в модулях управления питанием (PMIC)
Светодиодные драйверы и фильтрация питания подсветки
Входная фильтрация питания в промышленном управлении, управлении батареями и портативных устройствах
Случаи с требованиями к контролю магнитных помех (экранированная структура снижает внешний магнитный поток)
IV. Рекомендации по выбору и применению
Запас насыщения: при больших колебаниях тока в рабочей среде или нагрузке следует выбирать компонент с Isat значительно выше максимального переходного тока или использовать последовательно-параллельные схемы, чтобы рабочая точка не попадала в область насыщения.
Теплоотвод: учитывая высокий DCR, при проектировании необходимо обращать внимание на условия охлаждения вблизи индуктора, при необходимости увеличить площадь медной фольги на PCB или использовать теплоотводящие конструкции для снижения стационарного нагрева.
Пульсации тока: при высоких пульсациях увеличиваются потери на переменном токе, рекомендуется при выборе учитывать совместное влияние потерь на переменном и постоянном токе на нагрев.
Окружающая среда и надежность: учитывать рабочий температурный диапазон и долговременное смещение индуктивности из-за термоциклирования; в критичных применениях рекомендуется проводить проверку нагрева и срока службы.
V. Корпус и пайка
Корпус SMD, подходит для стандартного оплавления. Рекомендуется соблюдать общий бессвинцовый профиль оплавления и отраслевые нормы сборки PCB (IPC/JEDEC), избегать длительного воздействия высокой температуры во избежание деградации материалов.
При оценке оплавления и очистки обращать внимание на стойкость клеящего материала (магнитного геля) к растворителям и температуре.
Разводка PCB: рекомендуется минимизировать расстояние между индуктором и источниками тепла (например, силовыми MOSFET, выпрямителями), рационально располагать землю и слои питания, что способствует и охлаждению, и снижению электромагнитной связи.
VI. Испытания и надежность
На этапе макета проводить: испытания на нагрев, измерение DCR и индуктивности при различных токах, испытания частотных характеристик и длительное высокотемпературное старение.
Обращать внимание на восстановление индуктора после короткого замыкания или выброса тока, проверять стабильность возврата к нормальному состоянию после насыщения.
Для проектов, чувствительных к электромагнитной совместимости (EMC), рекомендуется совместная проверка системного излучения и кондуктивных помех с фильтрующей сетью и стратегией экранирования.
Итог: FNR6020S100MT (10 мкГн, ±20%, 1,8 А, Isat 2,1 А, DCR 137 мОм, 6×6 мм) — магнитогелиевый экранированный SMD силовой индуктор для применений питания и фильтрации малой и средней мощности. При использовании необходимо учитывать соответствие тока и нагрева, запас насыщения и теплоотвод, проводить проверку на макете и испытания надежности в соответствии со сценарием применения для обеспечения стабильной и надежной работы в системе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.