WMSIC Электронные компоненты

cjiang FXL1040-150-M FXL1040

МодельFXL1040-150-M
КорпусSMD,11.5x10mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FXL1040-150-M FXL1040
Тип
SMD,11.5X10MM
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FXL1040-150-M
Шаг
1
Корпус
SMD,11.5x10mm
Тип
монолитный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
2.914g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231116299
номинальный ток
6.5A
Сопротивление постоянному току (DCR)
45mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FXL1040-150-M - обзор продукта

I. Введение в продукт
FXL1040-150-M — это монолитный силовой индуктор, выпущенный cjiang, с номинальной индуктивностью 15 мкГн (точность ±20%), номинальным током 6,5 А, током насыщения Isat 7 А, сопротивлением постоянному току (DCR) около 45 мОм. Устройство предназначено для поверхностного монтажа (SMD), габаритные размеры 11,5 × 10 мм, подходит для импульсных источников питания и фильтрации питания, требующих высокого тока и высокой надежности.

II. Основные характеристики и особенности
Высокая токовая нагрузочная способность: номинальный ток 6,5 А, кратковременный ток насыщения 7 А, подходит для применений с точечной нагрузкой среднего и большого тока.
Низкое DCR: сопротивление постоянному току 45 мОм снижает потери проводимости, повышает эффективность и дает пространство для контроля нагрева.
Монолитная конструкция: повышает механическую прочность и устойчивость к вибрации, подходит для автоматизированного производства поверхностного монтажа.
Компактный SMD-корпус: объем 11,5×10 мм легко размещается на PCB с высокими требованиями к плотности мощности.
Широкий допуск (±20%): облегчает баланс между стоимостью и производительностью в цепях фильтрации и накопления энергии.

III. Ключевые аспекты электрического и теплового проектирования
Ток насыщения и пульсации: при проектировании следует гарантировать, что рабочий пиковый ток ниже Isat, чтобы значительное снижение индуктивности не повлияло на стабильность контура.
Потери и нагрев: рассчитывайте потери I^2·R на основе DCR, оценивайте долговременный нагрев и оставляйте запас; учитывайте, что при высокой температуре DCR устройства может увеличиваться.
Рекомендации по компоновке: располагайте индуктор как можно ближе к коммутационным элементам и выходному конденсатору, входные и выходные дорожки делайте короткими и широкими, добавляйте тепловые медные полигоны и переходные отверстия для отвода тепла.
Надежность пайки: используйте бессвинцовый оплавленный процесс, следуйте рекомендованному производителем профилю оплавления; избегайте повторных температурных ударов, влияющих на целостность конструкции.

IV. Типичные области применения
Накопление энергии и выходная фильтрация в синхронных понижающих (Buck) и повышающе-понижающих (SEPIC, Boost) источниках питания.
Модули питания Point-of-Load, вторичная фильтрация питания CPU/FPGA.
Решения питания для связи, промышленной автоматизации и потребительской электроники со средним током и ограниченным объемом.
Фильтрация и обработка энергии в драйверах светодиодов и электродвигателей.

V. Рекомендации по выбору и использованию
Выбирайте модель по пиковому току и току пульсаций в течение самого длительного рабочего цикла, при необходимости выбирайте модель с большим запасом по номинальному току.
Если требуется высокая точность индуктивности, рассмотрите параллельное/последовательное соединение или выбор более точных компонентов для снижения неопределенности проектирования.
На плате обеспечьте индуктору подходящий путь отвода тепла, ключевые контактные площадки делайте как можно больше и располагайте рядом с переходными отверстиями и параллельными медными столбиками.
При закупке уточните диапазон рабочих температур, срок службы и спецификации резервных компонентов для удовлетворения требований к надежности продукта.

VI. Упаковка и заказ
Модель: FXL1040-150-M; бренд: cjiang; корпус: SMD, 11,5×10 мм; ключевые параметры: 15 мкГн ±20%, номинальный ток 6,5 А, Isat 7 А, DCR 45 мОм. При заказе уточните у поставщика минимальный объем заказа, форму упаковки (лента/поддон) и актуальную техническую документацию для получения полных спецификаций по пайке и условиям эксплуатации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.