WMSIC Электронные компоненты

cjiang FXL0650-150-M FXL0650

МодельFXL0650-150-M
КорпусSMD,6.6x7mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FXL0650-150-M FXL0650
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FXL0650-150-M
Шаг
1
Корпус
SMD,6.6x7mm
Тип
монолитный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
1.532g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257252733
номинальный ток
3.1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
90mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FXL0650-150-M - обзор продукта

I. Обзор продукта
FXL0650-150-M — это монолитный силовой индуктор, выпущенный cjiang, с номинальной индуктивностью 15 мкГн, допуск ±20%. Корпус SMD, габаритные размеры 6,6 × 7,0 мм, подходит для импульсных источников питания и фильтрующих схем средней плотности мощности. Конструкция устройства монолитная (molded), обладает хорошей механической прочностью и устойчивостью к вибрации, удобна для автоматизированного производства поверхностного монтажа.

II. Ключевые электрические параметры
Индуктивность: 15 мкГн (±20%)
Номинальный ток: 3,1 А (допускается непрерывное протекание с соблюдением норм нагрева)
Ток насыщения (Isat): 4,0 А (при превышении этого тока индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): 90 мОм
Тип: монолитный силовой индуктор (SMD)

III. Расчет характеристик и меры предосторожности
Медные потери (I²R) при номинальном токе 3,1 А: P = I²·R ≈ 3,1² × 0,09 ≈ 0,865 Вт. Эта мощность вызывает заметный нагрев, при компоновке необходимо учитывать отвод тепла и температуру окружающей среды.
Запасенная энергия (при Isat=4 А): E = 1/2·L·I² = 0,5×15e-6×4² ≈ 0,12 мДж; при номинальном токе 3,1 А около 0,072 мДж.
Допуск ±20% означает, что фактическая индуктивность примерно 12–18 мкГн, при проектировании фильтрации или резонанса следует оставлять достаточный запас. Относительно конкретных определений Isat и номинального тока (например, до какого процента падает Isat) см. техническую документацию производителя.

IV. Типичные области применения
Выходной индуктор или токовая фильтрация синхронных/несинхронных понижающих (buck) источников питания
Источники питания драйверов светодиодов, модули питания точек ASIC/FPGA (POL) (средняя мощность)
Фильтрация и накопление энергии в промышленном управлении, системах управления батареями
Сценарии EMI-фильтрации и развязки питания (необходимо учитывать влияние DCR на эффективность)

V. Рекомендации по выбору и проектированию
Если система чувствительна к эффективности и нагреву, рекомендуется выбрать модель с более низким DCR или большим запасом по току, либо снизить фактический проходящий ток для уменьшения потерь I²R.
В понижающей топологии убедитесь, что пиковый и непрерывный ток не превышают Isat, иначе индуктивность снизится, что повлияет на пульсации и стабильность.
Учитывайте изменения частотной характеристики из-за допуска индуктивности, при необходимости проверяйте производительность в симуляции по наихудшему случаю (минимальная индуктивность).

VI. Рекомендации по пайке и надежности
Рекомендуется использовать обычный процесс оплавления (следуя руководствам JEDEC/IPC), избегать длительного локального перегрева, чтобы не повлиять на внутреннюю смолу и сердечник.
При сборке избегайте изгиба или боковых ударов по компоненту, следует предусмотреть соответствующую механическую поддержку.
При длительном воздействии высокой влажности обработка влагостойкости SMD-компонентов (герметичная упаковка, прокаливание перед оплавлением) может повысить надежность.

VII. Упаковка и хранение
Рекомендуется хранить в герметичной оригинальной упаковке, избегая высокой температуры, высокой влажности и сильного света; если невозможно подтвердить уровень влагочувствительности (MSL), обрабатывайте в обычном сушильном шкафу с предварительным прокаливанием перед оплавлением.

VIII. Резюме
FXL0650-150-M с индуктивностью 15 мкГн, током насыщения 4 А и монолитной SMD-конструкцией подходит для импульсных источников питания и фильтрующих применений средней мощности. DCR 90 мОм требует особого внимания к отводу тепла и компромиссу по эффективности при проектировании; при выборе следует комплексно оценивать системный ток, целевые показатели эффективности и требования электромагнитной совместимости. Для получения более подробной информации о частотной характеристике, кривых нагрева и упаковке обратитесь к технической документации производителя или в техническую поддержку cjiang.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.