WMSIC Электронные компоненты

cjiang SPM2512-1R0MD SPM2512

МодельSPM2512-1R0MD
КорпусSMD,2x2.5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang SPM2512-1R0MD SPM2512
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
SPM2512-1R0MD
Шаг
1
Корпус
SMD,2x2.5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.068g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264590543
номинальный ток
5.2A
Сопротивление постоянному току (DCR)
16mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
6.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SPM2512-1R0MD 产品概述

一、产品简介

SPM2512-1R0MD 是长江微电(cjiang)推出的一款高电流功率贴片电感,标称电感值 1.0 μH(公差 ±20%),面向功率变换与点负载电源设计。器件尺寸为 SMD 封装 2.0 × 2.5 mm,体积小、承载能力强,适合密集布局的移动设备和板载电源应用。

二、主要电气参数

  • 电感值:1.0 μH,公差 ±20%
  • 额定电流:5.2 A(连续工作参考)
  • 饱和电流(Isat):6.5 A(磁通下降明显时)
  • 直流电阻(DCR):约 16 mΩ
  • 封装:SMD,尺寸 2.0 × 2.5 mm
  • 品牌:cjiang(长江微电)

三、产品特点与优势

  • 小尺寸高电流:2×2.5 mm 的紧凑封装,适合高密度 PCB 布局,同时支持 5A 级连续电流。
  • 低 DCR:16 mΩ 的低直流电阻有助于降低 I^2R 损耗,提高转换效率。举例:在 5 A 工作电流下,损耗约 0.4 W(P ≈ I^2·DCR),需在热设计中考虑。
  • 较高的饱和电流:6.5 A 的 Isat 为瞬态和峰值电流提供一定裕量。
  • 贴片工艺兼容:适用于常规回流焊工艺,便于自动化装配与规模化生产。

四、典型应用场景

  • 同步降压(buck)转换器的输出滤波或能量存储元件;
  • 模块化电源与点负载(POL)电源;
  • 手机基站、路由器、通信设备和工控板的中低压电源;
  • LED 驱动、小功率马达驱动及便携式电源管理电路。

五、选型与设计注意事项

  • DC 偏置与电感衰减:在有较高直流偏置的情况下,电感值会下降,选型时应考虑工作电流对电感的影响,确保在实际工作点仍满足滤波与能量储存要求。
  • 电流裕量:连续电流应优先考虑额定电流 5.2 A;若电路存在较大脉冲或浪涌,峰值应低于 Isat 6.5 A,以避免磁饱和导致性能急剧下降。
  • 温升与散热:参考 DCR 计算损耗并评估 PCB 铜箔宽度、层间分布和散热路径,必要时增加铜厚或散热面积。
  • EMI 与布局:电感为磁性元件,需避免与敏感模拟器件、磁场敏感芯片过近,同时输入/输出回路应尽量缩短环路面积以降低辐射和干扰。

六、封装与焊接建议

  • 推荐使用厂家给出的建议焊盘尺寸与焊接工艺,保证良好焊点与可靠性;
  • 回流焊温度曲线建议遵循无铅工艺规范,避免过高峰值温度和过长高温滞留时间;
  • 焊盘周围保持适当的铜平面以利于散热,但避免直接在电感下方放置大量金属或过多过孔以减少热应力差异。

七、可靠性与测试

SPM2512-1R0MD 经过电气特性测试、温升测试、回流与湿热可靠性试验等常规检验,适合批量生产应用。选型时可向供应商索取更详细的曲线数据(电感-电流曲线、温升测试报告、生命周期与冲击振动数据)以辅助最终设计决策。

总结:SPM2512-1R0MD 以其小体积、较低 DCR 与 5A 级电流承载能力,适合在空间受限但需承载中高电流的电源应用中作为首选功率电感。选用时关注 DC 偏置影响、热管理与峰值电流裕量,即可在效率与可靠性之间取得良好平衡。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.