WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR6020S150MT

МодельFNR6020S150MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR6020S150MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR6020S150MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.42g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264590513
номинальный ток
1.5A
Сопротивление постоянному току (DCR)
189mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR6020S150MT Обзор продукта
I. Введение в продукт
FNR6020S150MT — это силовой магнитогель-экранированный поверхностно монтируемый индуктор, выпущенный cjiang, с номинальной индуктивностью 15 мкГн, корпус SMD 6×6 мм. Этот компонент сочетает индуктивность и устойчивость к магнитным помехам, подходит для фильтрации импульсных источников питания, накопления энергии и подавления электромагнитной совместимости (EMC).
II. Основные технические параметры
Индуктивность: 15 мкГн
Точность: ±20%
Номинальный ток: 1,5 А
Ток насыщения (Isat): 1,4 А (при этом токе индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 189 мОм
Тип: магнитогель-экранированный индуктор (экранированная структура, снижает утечку магнитного поля)
Корпус: SMD, габариты примерно 6×6 мм
III. Особенности и преимущества
Экранированная структура: эффективно снижает магнитные помехи для окружающих компонентов, удобен для использования в высокоплотной компоновке PCB.
Баланс объёма и тока: корпус 6×6 мм при индуктивности 15 мкГн выдерживает рабочий ток около 1,4–1,5 А, подходит для источников питания малой и средней мощности.
Стабильность: магнитогелевый материал и экранированная конструкция делают характеристики компонента более стабильными в диапазоне частот, что благоприятно для фильтрации и передачи энергии.
IV. Области применения
Входная/выходная фильтрация импульсных источников питания (DC-DC повышающие/понижающие преобразователи)
Управление питанием и развязка нагрузки
Подавление шума в коммуникационном оборудовании, системах управления батареями (BMS)
Случаи в промышленной и потребительской электронике, где требуется сочетание малого объёма и среднего тока
V. Рекомендации по использованию и меры предосторожности
Насыщение и снижение номинала: Isat составляет 1,4 А, при приближении или превышении этого значения индуктивность значительно снижается; рекомендуется при проектировании поддерживать ток DC смещения в пределах 70%–85% от Isat (например, не более примерно 1,0–1,2 А) для обеспечения запаса характеристик.
Потери и нагрев: по оценке P = I^2·DCR при номинальном токе 1,5 А потери составляют около 0,425 Вт, компонент будет заметно нагреваться, рекомендуется предусмотреть в тепловом проекте канал отвода тепла или использовать воздушное охлаждение/медную фольгу и переходные отверстия.
Эффект фильтрации: учитывать влияние допуска индуктивности ±20% на резонансную частоту; если критична частота среза, включать диапазон допуска в моделирование схемы.
Параллельное/последовательное соединение: для снижения DCR или повышения токовой способности можно рассмотреть параллельное соединение нескольких индукторов, но необходимо учитывать паразитные эффекты и общий магнитный поток; последовательное соединение увеличивает индуктивность, но повышает DCR и потери.
Технология пайки: выполнять по общему процессу SMD оплавления (см. IPC/JEDEC), избегать превышения допустимого числа термоциклов и следить за температурным профилем во избежание деградации материалов.
VI. Рекомендации по корпусу и монтажу на PCB
Малые габариты, рекомендуется использовать в дизайне контактных площадок размеры, соответствующие компоненту, и шелкографию для позиционирования, а под площадками или вокруг них располагать медную фольгу для теплоотвода и необходимые переходные отверстия.
Обеспечить механическую поддержку: в применениях с сильной вибрацией или термоциклированием рекомендуется добавить вокруг компонента паяльную маску или клей для повышения вибростойкости.
Учёт EMC: максимально сокращать расстояние до критичных сигнальных линий, использование экранирования и полигона земли может дополнительно снизить излучение и наводки.
Резюме: FNR6020S150MT — экранированный SMD силовой индуктор, подходящий для фильтрации и подавления шума в источниках питания малой и средней мощности, пригоден для использования в условиях ограниченного объёма, но с требованием определённой токовой нагрузки и хороших характеристик EMI. При проектировании следует уделять внимание влиянию DC смещения на индуктивность и потерям/нагреву из-за DCR, оптимизировать тепловой режим и компоновку PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.