WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC252012SR47MBCA

МодельFTC252012SR47MBCA
КорпусSMD,2x2.5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC252012SR47MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC252012SR47MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,2x2.5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.063g
Индуктивность
470nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0232018434
номинальный ток
6.5A
Сопротивление постоянному току (DCR)
13mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
7.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC252012SR47MBCA Обзор продукта

I. Введение
FTC252012SR47MBCA — силовой индуктор, номинальная индуктивность 470 нГн, допуск ±20%, корпус SMD (размер около 2.0 × 2.5 мм). Компонент предназначен для высокоплотных импульсных источников питания и управления точечными нагрузками, номинальный ток 6.5 A, ток насыщения (Isat) 7.5 A, сопротивление постоянному току (DCR) около 13 мОм, подходит для фильтрации и накопления энергии в приложениях со средним и высоким током и ограниченным объёмом.

II. Основные электрические параметры и их значение
Индуктивность: 470 нГн (±20%, фактический диапазон примерно 376–564 нГн), подходит для выходной фильтрации или накопления энергии при частоте переключения МГц.
Номинальный ток: 6.5 A, означает способность длительной работы при заданном нагреве и условиях.
Ток насыщения Isat: 7.5 A, при превышении индуктивность значительно падает, влияя на стабильность выхода и характеристики схемы.
Сопротивление постоянному току DCR: 13 мОм (типичное), определяет потери в меди и нагрев. Пример: при 6.5 A потери в меди примерно I^2·R = 6.5^2 × 0.013 ≈ 0.55 Вт, следует учитывать теплоотвод и нагрев.

III. Ключевые особенности
Миниатюрный корпус (2×2.5 мм), удобен для высокоплотной компоновки PCB и многоканальных параллельных решений.
Высокий номинальный ток и большой Isat, подходит для точечных (POL) преобразователей и синхронных понижающих топологий.
Низкое DCR, способствует снижению потерь проводимости и повышению эффективности преобразования.
Совместим с автоматическим монтажом и пайкой оплавлением, удобен для массового производства.

IV. Типичные применения
Выходная фильтрация точечных источников питания (POL) в связи, серверах и модулях питания.
DC-DC понижающие (Buck) индукторы в мобильных устройствах: телефонах, планшетах, ноутбуках.
LED-драйверы, системы управления батареями и промышленные источники питания.
Накопление и фильтрация энергии на каждую фазу в многофазных системах питания.

V. Рекомендации по выбору и применению
Выбор непрерывного тока: рекомендуется длительный рабочий ток не более номинального 6.5 A; для запаса и учёта нагрева можно проектировать непрерывный ток в пределах 80–90% (около 5.2–5.9 A) и оценивать запас по отношению к Isat (7.5 A) для переходных бросков.
Тепловой режим: поскольку при высоком токе потери могут достигать сотен милливатт или ватт, следует применять контактные площадки достаточной площади, максимально короткие выводы и необходимые теплоотводящие медные полигоны/переходные отверстия для снижения нагрева.
Компоновка: входные/выходные контуры максимально короткие, дорожки между выводами индуктора, MOSFET и конденсаторами короткие и широкие; в многослойной плате под индуктором можно разместить земляной слой или тепловые переходные отверстия для улучшения теплоотвода.
Пайка: рекомендуется стандартный бессвинцовый профиль оплавления (по IPC/JEDEC), избегать повторных высокотемпературных циклов; при необходимости очистки после пайки использовать совместимые растворители, чтобы не повредить покрытие сердечника.

VI. Надёжность и меры предосторожности
Избегать длительной работы при токе выше Isat, чтобы насыщение индуктора не привело к нестабильности схемы или перегреву компонента.
Индуктор не является изолирующим компонентом, не применять в случаях, требующих электрической изоляции.
При высокой температуре или влажности следует учитывать дрейф магнитных свойств и рост DCR, закладывать запас и проводить реальные испытания на нагрев.
Благодаря малым размерам, высокому току и низкому DCR компонент подходит для проектов питания с ограниченным объёмом и приоритетом эффективности. При выборе и компоновке внимание к теплоотводу и запасу по насыщению значительно повышает общие характеристики и надёжность системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.