WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR3010S150MT

МодельFNR3010S150MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR3010S150MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR3010S150MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.057g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264799441
номинальный ток
570mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
793mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR3010S150MT Обзор продукта
I. Введение в продукт
FNR3010S150MT — это магнитогель-экранированный SMD-индуктор, выпущенный CJIANG, предназначенный для фильтрации и накопления энергии в источниках питания малой и средней мощности. Типичные параметры: номинальная индуктивность 15 мкГн, допуск ±20%, номинальный ток 570 мА, ток насыщения (Isat) 570 мА, сопротивление постоянному току (DCR) около 793 мОм. Компонент имеет SMD-корпус, габариты 3,0 × 3,0 мм (стандартный чип-корпус), подходит для портативных и встраиваемых применений питания с ограниченным объемом.
II. Основные особенности
Малый размер: SMD-корпус 3×3 мм, удобен для компоновки на высокоплотных печатных платах.
Средняя индуктивность: 15 мкГн, подходит для фильтрации питания, развязки и низкочастотного накопления энергии.
Экранированная структура: магнитогель-экранирование снижает магнитные помехи окружающим компонентам, способствует контролю EMI.
Значительный номинальный ток: 570 мА, может удовлетворить потребности большинства маломощных понижающих/повышающих преобразователей и фильтрации.
SMD-форма, совместимая с пайкой, подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением (конкретный профиль см. в спецификации).
III. Типичные сценарии применения
Выходная фильтрация и индуктор накопления энергии в DC-DC понижающих/повышающих преобразователях.
Входная фильтрация питания (совместно с керамическими конденсаторами для LC или PI-фильтра).
Снижение шума питания портативных устройств, узлов IoT, модулей с батарейным питанием.
Локальная изоляция и развязка питания аналоговых и цифровых схем.
Подавление EMI и формирование тока обратного контура (выбор по конкретным требованиям схемы).
IV. Интерпретация электрических характеристик и рекомендации по выбору
Индуктивность и допуск: 15 мкГн ±20% означает значительные изменения индуктивности в пределах допуска; если схема чувствительна к индуктивности (например, резонанс или строгие требования к частоте фильтрации), рекомендуется подтвердить фактическое значение при проверке прототипа и предусмотреть допуск.
Номинальный ток и ток насыщения: номинальный ток и Isat оба равны 570 мА, что указывает на заметное магнитное насыщение при приближении тока индуктора к этому значению и снижение индуктивности. При выборе следует оставлять запас, обычно рекомендуется рабочий ток не более 70–80% от номинального для обеспечения стабильных характеристик индуктивности и контроля нагрева.
Влияние DCR на потери мощности: при токе 570 мА потери около P = I^2 × DCR ≈ 0,57^2 × 0,793 Ом ≈ 0,26 Вт. Для малогабаритного компонента 3×3 мм такие потери вызовут заметный нагрев, необходимо учитывать теплоотвод и тепловой эффект в компоновке и тепловом проектировании. Если система работает с непрерывным большим током, рекомендуется выбрать модель с более низким DCR или более высоким номинальным током.
Частотная характеристика и собственная резонансная частота (SRF): поскольку компонент ориентирован на низко- и среднечастотную фильтрацию, при использовании в высокочастотных импульсных источниках питания (сотни кГц и выше) необходимо подтвердить импеданс и потери вблизи рабочей частоты, рекомендуется обратиться к полной спецификации или кривым испытаний.
V. Корпус и внимание к производственному процессу
Корпус SMD, совместим с автоматическим монтажом и пайкой оплавлением. Перед пайкой следует убедиться в соответствии конструкции контактных площадок платы и выводов компонента, рекомендуется использовать стандартные шелкографию и размеры площадок для надежности паяных соединений.
Магнитогель-экранированная структура благоприятна для электромагнитной совместимости с окружающими компонентами, но все же рекомендуется соблюдать определенное расстояние до критичных чувствительных компонентов и применять хорошие методы заземления.
После монтажа и пайки оплавлением возможны термические напряжения, рекомендуется строго соблюдать предоставленный производителем профиль оплавления и пределы температуры хранения/оплавления.
VI. Рекомендации по надежности и качеству
В реальном проекте следует проводить оценку потерь мощности и нагрева; если индуктор работает вблизи или выше номинального тока, необходимо провести длительные высокотемпературные и циклические испытания для подтверждения надежности.
Если продукт должен пройти определенную сертификацию (например, автомобильную или промышленную для длительной эксплуатации), уточните у производителя диапазон номинальных температур, испытания на долговечность и однородность партий.
Рекомендуется проводить выборочные испытания ключевых партий, включая индуктивность, DCR, Isat и проверку характеристик при высоких и низких температурах.
VII. Выбор и рассмотрение замены
Если система требует более низкого DCR или более высокого непрерывного тока, следует предпочесть модель той же серии или того же размера с более высоким номинальным током и более низким DCR.
Если схема предъявляет более строгие требования к допуску индуктивности (например, фильтрующий резонансный контур), рекомендуется выбрать компонент с меньшим допуском или подобранный.
В случаях с чрезвычайно высокими требованиями к EMI можно рассмотреть дополнительные меры экранирования или специальные синфазные индукторы/фильтры.
VIII. Заключение
FNR3010S150MT (CJIANG) благодаря малому размеру 3×3 мм и индуктивности 15 мкГн подходит для различных портативных и встраиваемых применений фильтрации питания. Его номинальный/ток насыщения 570 мА подходит для применений малой и средней мощности, но относительно высокое сопротивление постоянному току требует внимания к потерям мощности и нагреву при выборе. Перед окончательным применением рекомендуется обратиться к полной спецификации, провести моделирование схемы и проверку на прототипе, чтобы гарантировать соответствие производительности и надежности требованиям проекта.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.