WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNRH252012S-150MT FNRH252012S

МодельFNRH252012S-150MT
КорпусSMD,2x2.5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNRH252012S-150MT FNRH252012S
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNRH252012S-150MT
Шаг
1
Корпус
SMD,2x2.5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.052g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265018985
номинальный ток
600mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
1Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Ток насыщения (Isat)
700mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNRH252012S-150MT (cjiang) Обзор продукта

I. Введение
FNRH252012S-150MT — это малый поверхностно-монтируемый силовой индуктор, выпущенный cjiang, размер корпуса 2.0 × 2.5 мм, предназначен для мобильных терминалов, портативных устройств, промышленного управления и различных применений EMI/фильтрации. Номинальная индуктивность 15 мкГн, допуск ±20%, номинальный ток 600 мА, ток насыщения 700 мА, сопротивление постоянному току (DCR) около 1 Ом. Малый размер, удобство монтажа, подходит для печатных плат с ограниченным пространством.

II. Основные параметры (ключевые характеристики)
Модель: FNRH252012S-150MT
Бренд: cjiang
Индуктивность: 15 мкГн (±20%)
Номинальный ток (Irated): 600 мА
Ток насыщения (Isat): 700 мА
Сопротивление постоянному току (DCR): 1 Ом (типичное/максимальное по заводским испытаниям)
Корпус: SMD, размер 2.0 × 2.5 мм

III. Особенности
Миниатюрный корпус, экономит площадь печатной платы, подходит для высокоплотного дизайна плат.
Подходит для накопления энергии и фильтрации в приложениях с низким и средним током.
Хорошая частотная характеристика и способность подавления синфазных/дифференциальных помех (в зависимости от конфигурации схемы).
Совместимость со стандартным SMD процессом, безсвинцовым оплавлением, удобство автоматического монтажа и производства.

IV. Типичные области применения
Входные/выходные фильтры DC-DC понижающих/повышающих преобразователей (при строгом контроле эффективности и нагрева учитывайте DCR).
EMI фильтрация и подавление пульсаций входного питания, особенно в продуктах, чувствительных к объему и стоимости.
Потребительская электроника (портативные устройства, фильтрация питания Bluetooth/IoT чипов).
Маломощные драйверы светодиодов и модули помехозащиты сигнальных цепей (учитывайте ток и тепловой режим).

V. Рекомендации по выбору и использованию
Тепловые потери: поскольку DCR = 1 Ом, потери постоянного тока при 600 мА составляют P = I²·R = 0.6² × 1 Ом = 0.36 Вт, значительное тепло, вызывает нагрев и снижение эффективности, поэтому при токах, близких к номинальному, необходимо обеспечить охлаждение или выбрать силовой индуктор с меньшим DCR.
Запас по току: рекомендуется рабочий ток в диапазоне 60–80% от номинального (в зависимости от допустимого нагрева и требований эффективности), избегать длительной работы вблизи или выше тока насыщения для сохранения индуктивности и стабильности.
Характеристика насыщения: Isat = 700 мА означает, что при слишком большом смещении постоянного тока индуктивность падает и стремится к насыщению; при проектировании следует оставлять достаточный запас, чтобы избежать резкого падения индуктивности и ухудшения работы схемы.
Частотные характеристики: перед использованием смоделируйте или измерьте кривую импеданса индуктора в целевом рабочем диапазоне частот, оцените эффективность фильтрации и паразитные эффекты (например, собственная резонансная частота, эффект параллельной емкости).

VI. Корпус и пайка
SMD корпус 2.0 × 2.5 мм, подходит для автоматических линий монтажа.
Рекомендуется стандартный процесс безсвинцового оплавления, следуйте температурной кривой оплавления и рекомендациям по контактным площадкам производителя.
Из-за малого размера конструкция контактных площадок и параметры оплавления влияют на надежность пайки и термоциклическую стойкость; рекомендуется на этапе проектирования согласовать с производителем печатных плат и провести проверку на первой партии образцов.

VII. Замена и меры предосторожности
Если приложение чувствительно к эффективности и нагреву, следует рассмотреть аналогичные индукторы с меньшим DCR и более высоким номинальным током (например, проволочные или чиповые силовые индукторы).
В условиях высокой температуры или длительного большого тока рекомендуется провести измерения нагрева и испытания на долговременную надежность.
Для модулей питания с повышенными требованиями к шуму можно комбинировать с конденсаторами, синфазными индукторами и т.д., образуя составную фильтрующую сеть для повышения подавления.

VIII. Резюме
FNRH252012S-150MT — это SMD силовой индуктор 15 мкГн очень малого размера, подходящий для ограниченного пространства, для фильтрации и накопления энергии при низких и средних токах. Необходимо учитывать его высокое DCR, вызывающее потери и нагрев при высоком токе; при выборе следует учитывать запас по току, эффективность и условия охлаждения. При замене или использовании в мощных приложениях рекомендуется отдавать предпочтение компонентам с меньшим DCR и большим номинальным током. Для получения более подробной информации (например, чертеж корпуса, кривая оплавления, зависимость импеданса от частоты или оценка образцов) рекомендуется связаться с поставщиком или загрузить подробную спецификацию для проверки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.