WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR5020SR75NT

МодельFNR5020SR75NT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR5020SR75NT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR5020SR75NT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±30%
Вес
0.181g
Индуктивность
750nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264900041
номинальный ток
4.4A
Сопротивление постоянному току (DCR)
22mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR5020SR75NT Обзор продукта: силовая индуктивность
I. Обзор продукта
FNR5020SR75NT — поверхностно монтируемая силовая индуктивность, выпущенная cjiang, предназначенная для импульсных источников питания среднего и высокого тока. Номинальная индуктивность 750 нГн, допуск ±30%, номинальный ток 4,4 А, ток насыщения (Isat) 6 А, сопротивление постоянному току (DCR) около 22 мОм. Компонент имеет магнитную экранированную структуру, корпус SMD, габариты 5,0×5,0 мм, подходит для применений магнитных компонентов питания с ограниченным пространством, но требующих повышенной токовой способности.
II. Основные особенности
Высокая токовая нагрузка: номинальный ток 4,4 А, кратковременная способность без насыщения до 6 А, подходит для импульсных стабилизаторов средней мощности.
Низкие потери: низкое DCR 22 мОм способствует снижению потерь проводимости и повышению эффективности системы.
Экранированная конструкция: магнитная экранированная структура снижает внешнее магнитное поле и помехи для чувствительных элементов рядом, облегчает плотный монтаж.
Малый SMD: стандартный корпус 5×5 мм, подходит для автоматического монтажа и оплавления.
III. Электрические характеристики и границы применения
Индуктивность: 750 нГн ±30%, подходит для средне- и высокочастотного переключения (от десятков кГц до нескольких МГц).
Токовые характеристики: рекомендуется длительная работа при номинальном токе 4,4 А или ниже для обеспечения нагрева и надежности; кратковременные пики могут приближаться к Isat 6 А, но следует избегать длительного насыщения, чтобы индуктивность значительно не снижалась.
Температура и потери: нагрев из-за DCR при высоком токе необходимо учитывать в тепловом проектировании системы; рекомендуется оценить изменение сопротивления и пути теплоотвода при целевой рабочей температуре.
IV. Типичные области применения
Накопление энергии и фильтрация в DC-DC понижающих (buck) и повышающих (boost) преобразователях.
Многофазные модули питания, питание «точка-точка», цепи питания высокопроизводительных процессоров.
Связь, модули питания, автомобильная электроника (необходимо учитывать автомобильную сертификацию) и другие случаи с комплексными требованиями к объему и току.
V. Рекомендации по корпусу и разводке PCB
Корпус: SMD, 5×5 мм, рекомендуется автоматический монтаж и оплавление.
Разводка: индуктивность, MOSFET и конденсаторы располагать как можно ближе, сокращать путь контура с высоким di/dt, уменьшать площадь контура. Входные и выходные дорожки широкие и короткие; при необходимости на нижнем слое предусмотреть переходные отверстия и медную фольгу для улучшения теплоотвода.
Пайка: соблюдать бессвинцовый температурный профиль оплавления, избегать превышения рекомендованного производителем времени воздействия высокой температуры, чтобы не повлиять на магнитный компаунд или клеевые материалы.
VI. Выбор и меры предосторожности
Если рабочая частота или пульсации тока велики, следует обратить внимание на эффективную индуктивность и потери на рабочей частоте; при необходимости запросить у поставщика кривые частотных характеристик и нагрева.
Учитывайте влияние допуска индуктивности ±30% на параметры цепи (например, выходные пульсации, устойчивость контура), оставляйте запас при проектировании.
Для систем со строгим контролем EMI можно сочетать экранирование и оптимизацию разводки; при необходимости проводить реальные испытания шума системы.
VII. Рекомендации по надежности и испытаниям
На этапе прототипа проводить термоциклирование, проверку совместимости с оплавлением, вибрационные и ударные испытания для подтверждения надежности.
Проводить длительные испытания под током и на нагрев, подтверждать срок службы и стабильность в целевых условиях.
Для критичных применений рекомендуется получить у поставщика данные о надежности (срок службы, солевой туман, термостабильность) и сравнить образцы.
Заключение: FNR5020SR75NT в компактном корпусе 5×5 мм обеспечивает высокую токовую способность и низкое DCR, подходит для различных средне- и сильноточных импульсных источников питания. При выборе необходимо учитывать реальные пульсации тока, рабочую частоту и тепловое проектирование для обеспечения долговременной надежной работы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.