WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR4030S331MT

МодельFNR4030S331MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR4030S331MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR4030S331MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.338g
Индуктивность
330uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264754150
номинальный ток
260mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
5.2Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR4030S331MT Обзор продукта
I. Введение
FNR4030S331MT — SMD магнитная экранированная силовая индуктивность, выпущенная cjiang, размер корпуса 4×4 мм. Номинальная индуктивность 330 мкГн, допуск ±20%, предназначена для низкомощных фильтрации и накопления энергии в условиях ограниченного объема и требований к защите от магнитных помех. Компонент имеет экранированную структуру, помогающую снизить магнитные помехи для окружающих элементов.
II. Основные параметры
Индуктивность: 330 мкГн ±20%
Номинальный ток (Irated): 260 мА (при этом токе компонент работает по номинальным характеристикам)
Ток насыщения (Isat): 400 мА (при приближении к этому току индуктивность заметно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): 5,2 Ом (типичное значение, температура измерения обычно 20 °C)
Тип: магнитная экранированная индуктивность (магнитный гель-экран)
Корпус: SMD, 4×4 мм
III. Особенности и преимущества
Миниатюризация: поверхностный монтаж 4×4 мм, подходит для конструкций с ограниченным пространством.
Экранированная структура: магнитный экран снижает утечку внешнего магнитного поля, облегчает компоновку рядом с чувствительными элементами.
Оптимизация для маломощных применений: номинальный и ток насыщения подходят для малых токов фильтрации, подавления пульсаций после выпрямления и т.п.
Надежность: SMD форма подходит для автоматического монтажа и оплавления.
IV. Типичные применения
Входная/выходная фильтрация в DC-DC понижающих/повышающих преобразователях (низкотоковые режимы)
Подавление шума питания и EMI-фильтры
Фильтрация питания носимых устройств, IoT-терминалов, систем управления батареями и портативной электроники
Подавление низкочастотных помех в аналоговых цепях и входных каскадах датчиков
V. Рекомендации по пайке и корпусу
Рекомендуется стандартный SMD процесс оплавления с соблюдением температурного профиля производителя или общего профиля.
Проектирование контактных площадок должно обеспечивать хорошее паяное соединение; избегайте слишком малых площадок, приводящих к плохой пайке.
Перед хранением и монтажом учитывайте защиту от влаги; при длительном воздействии обратитесь к уровню чувствительности к влаге и требованиям предварительной прокалки перед оплавлением (согласно указаниям производителя).
VI. Рекомендации по компоновке и теплоотводу
DCR данного компонента относительно высокое (5,2 Ом), при номинальном токе потери нельзя игнорировать: по оценке P=I^2·R при 260 мА около 0,35 Вт; при 400 мА около 0,83 Вт. Длительная работа при высоком токе вызывает заметный нагрев; рекомендуется оценить тепловой режим и предусмотреть запас.
Располагайте индуктивность как можно ближе к коммутационным элементам или входным/выходным конденсаторам, сокращайте площадь контура сигнала для снижения излучения и паразитной индуктивности.
Если требуется большой ток или длительная работа с высокой скважностью, рекомендуется увеличить площадь теплоотвода или выбрать модель с более низким DCR.
VII. Внимание при выборе и испытаниях
Если схема требует длительного относительно высокого выходного тока, следует предпочесть модели с более низким DCR и более высоким Isat; FNR4030S331MT больше подходит для низкотоковой фильтрации и накопления энергии.
При испытаниях учитывайте влияние температуры на DCR и изменение индуктивности при смещении постоянным током (при приближении к току насыщения индуктивность снижается).
В критичных применениях рекомендуется проводить отладку на реальной PCB и фиксировать кривые нагрева и изменения индуктивности от тока.
VIII. Информация для заказа
Бренд: cjiang
Модель: FNR4030S331MT
Корпус: SMD 4×4 мм
Перед заказом и массовым применением можно запросить у поставщика подробное техническое описание и рекомендации по оплавлению для соответствия технологическим и надежностным требованиям проекта.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.