WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR6028S560MT

МодельFNR6028S560MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR6028S560MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR6028S560MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.525g
Индуктивность
56uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264900072
номинальный ток
1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
449mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR6028S560MT Обзор продукта
I. Введение
FNR6028S560MT — магнитогель-экранированный силовой индуктор производства cjiang, номинальный ток 1 A, номинальная индуктивность 56 мкГн (допуск ±20%), ток насыщения Isat 1.2 A, сопротивление постоянному току DCR 449 мОм. Прибор в SMD-корпусе, размеры около 6×6 мм, подходит для автоматического монтажа и оплавки. Позиционируется как миниатюрный силовой индуктор для фильтрации питания и накопления энергии, сочетает экранирование и подавление магнитной связи.
II. Основные электрические параметры
Индуктивность: 56 мкГн, допуск ±20% (фактический диапазон примерно 44.8–67.2 мкГн)
Номинальный ток: 1.0 A (при непрерывной работе рекомендуется не превышать)
Ток насыщения (Isat): 1.2 A (при приближении к этому значению индуктивность заметно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): 449 мОм (0.449 Ом)
Корпус: SMD, размеры около 6×6 мм
Тип: магнитогель-экранированный индуктор (экран снижает помехи окружающим элементам)
III. Особенности
Малые размеры и высокая индуктивность: SMD-корпус 6×6 мм обеспечивает 56 мкГн в ограниченном пространстве, подходит для компактных модулей питания.
Экранированная конструкция: магнитогель-экран снижает утечку магнитного потока и помехи близким чувствительным цепям, удобен для плотной компоновки.
Совместимость с автоматической сборкой: SMD-корпус подходит для распространённых установщиков и процессов оплавки.
Внимание к повышенному DCR: 449 мОм означает, что при рабочем токе 1 A потери I^2·R составляют около 0.449 Вт; следует учитывать нагрев и влияние на КПД, подходит для случаев с небольшим током и неэкстремальными требованиями к КПД.
IV. Типовые применения
Выходная фильтрация или накопление энергии в маломощных DC-DC понижающих/повышающих модулях;
Фильтрация питания аудиоустройств и портативных устройств;
Фильтрация EMI и развязка питания, особенно когда требуется экранирование;
Фильтрация в цепях управления батареями и зарядки, где не требуются большие токи.
V. Рекомендации по выбору и применению
Запас по току: чтобы избежать приближения сердечника к насыщению и снизить нагрев, рекомендуется поддерживать фактический непрерывный рабочий ток ниже номинального (например, ≤0.8 A) и избегать длительной работы вблизи Isat.
Учёт КПД: если система предъявляет строгие требования к КПД или ток значительно превышает 1 A, следует рассмотреть силовой индуктор с меньшим DCR для снижения потерь I^2R.
Нагрев и теплоотвод: поскольку DCR создаёт тепло, при компоновке следует оставить разумное пространство для отвода тепла и избегать близости к термочувствительным компонентам.
Допуск индуктивности: ±20% требует запаса в прецизионной фильтрации или резонансных контурах.
Характеристика насыщения: перед применением в условиях больших импульсов или переходных токов проверьте влияние снижения индуктивности при пиковом токе на работу схемы.
VI. Корпус, пайка и хранение
Пайка: следуйте рекомендованному производителем профилю оплавки и количеству паяльной пасты, избегайте слишком высокой пиковой температуры или длительной выдержки при высокой температуре.
Влагозащита и хранение: SMD-компоненты следует хранить в соответствии с обычными требованиями влагозащиты, после вскрытия использовать в установленный срок и правильно обрабатывать.
Монтаж и очистка: избегайте механических ударов при установке, используйте безопасные для магнитных материалов очистители, избегайте воздействия сильных кислот и щелочей.
Итог: FNR6028S560MT — магнитогель-экранированный силовой индуктор для миниатюрной фильтрации питания и маломощного накопления энергии, подходит для конструкций с ограниченным пространством и требованиями к экранированию. При выборе необходимо учитывать повышенное DCR и токовую способность, проверять тепловой режим и показатели КПД для надёжной работы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.