cjiang FXL0530-R33-M FXL0530

Обзор изделия FXL0530-R33-M

Описание
FXL0530-R33-M — силовой дроссель в цельнолитом корпусе, предназначенный для импульсных источников питания и модулей управления питанием с высокими токами. Номинальная индуктивность составляет 330 nH, допуск — ±20%. Корпус SMD (MD) имеет размеры около 5.4 × 5.2 mm.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 330 nH.
Допуск: ±20%.
Номинальный ток (Irated): 14 A.
Ток насыщения (Isat): 18 A.
Сопротивление постоянному току (DCR): около 5.5 mΩ.
Тип: цельнолитой силовой дроссель SMD.
Размер корпуса: MD, около 5.4 × 5.2 mm.
Монтаж: поверхностный, пайка оплавлением.

Характеристики
Низкое DCR около 5.5 mΩ уменьшает потери в меди.
Номинальный ток 14 A и ток насыщения 18 A подходят для преобразователей DC-DC средней и высокой мощности.
Цельнолитая конструкция обладает механической прочностью и подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением.
Компактный корпус 5.4 × 5.2 mm подходит для плотной компоновки плат.

Типовые применения
Синхронные и асинхронные понижающие (buck) и повышающие (boost) преобразователи.
VRM для питания процессоров и FPGA, а также локальные источники питания.
Коммуникационное оборудование и модули питания базовых станций.
Автомобильная электроника, включая автомобильные DC-DC и зарядные устройства.
Драйверы LED и источники питания для быстрой зарядки потребительской электроники.
Промышленные источники питания и модули управления питанием (PMIC).

Рекомендации по проектированию и выбору
Номинальный ток 14 A служит ориентиром для длительной работы. Учитывайте пиковый и пульсирующий токи, а также тепловые условия; длительная работа вблизи Isat 18 A может вызвать заметное снижение индуктивности и рост температуры.

Пульсирующий ток увеличивает потери и нагрев. Рассчитайте магнитные потери и нагрев с учетом частоты переключения и размаха пульсаций. При необходимости используйте несколько дросселей параллельно или модель с меньшим DCR.

Нагрев корпуса SMD зависит от теплоотвода печатной платы. Предусмотрите медные участки для отвода тепла под компонентом и рядом с ним, увеличьте количество переходных отверстий и размещайте компонент на расстоянии от источников тепла.

Размещайте дроссель рядом с силовыми ключами и входными и выходными конденсаторами, чтобы сократить токовые контуры и уменьшить паразитные индуктивность и EMI. Используйте рекомендованную конструкцию контактных площадок и обеспечьте достаточную площадь пайки.

Для подавления внешнего магнитного поля цельнолитая конструкция может дополняться фильтрацией и экранированием. Учитывайте заземление и пути возвратного тока.

Проверка и надежность
Перед применением ознакомьтесь с данными по надежности и температурному классу, включая диапазон рабочих температур, профиль пайки и результаты испытаний на срок службы. Для образцов проверьте рабочую температуру, длительную работу и устойчивость к импульсным токам.

Заказ и упаковка
Модель: FXL0530-R33-M.
Корпус: MD, SMD, около 5.4 × 5.2 mm.
Перед заказом проверьте соответствие образцов и серийных изделий. Техническая документация содержит размеры контактных площадок, кривые нагрева и частотные характеристики, а также рекомендуемые параметры пайки оплавлением.