WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC252010S1R5MBCA

МодельFTC252010S1R5MBCA
КорпусSMD,2x2.5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC252010S1R5MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC252010S1R5MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,2x2.5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.058g
Индуктивность
1.5uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0233263048
номинальный ток
3.4A
Сопротивление постоянному току (DCR)
45mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
4.3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC252010S1R5MBCA — силовой чип-дроссель

FTC252010S1R5MBCA — силовой дроссель для поверхностного монтажа, предназначенный для импульсных источников питания средней и малой мощности и узлов управления питанием с точечной нагрузкой. Размер корпуса SMD: 2.5 × 2.0 mm (типоразмер 2520 или 2010).

Основные электрические параметры

Номинальная индуктивность: 1.5 µH, допуск ±20%.
Номинальный длительный ток Irated: 3.4 A.
Ток насыщения Isat: 4.3 A.
Сопротивление постоянному току DCR: около 45 mΩ.

Типовые применения

Дроссели синхронных понижающих и повышающих преобразователей с точечной нагрузкой.
Модули питания мобильных устройств, Bluetooth- и IoT-модулей, оборудования с питанием от аккумулятора.
Вторичные источники питания промышленного и коммуникационного оборудования.
Драйверы светодиодов и фильтрующие цепи питания.

Расчетные параметры

При индуктивности L = 1.5 µH и допуске ±20% фактический диапазон составляет около 1.2–1.8 µH. При постоянном смещении индуктивность снижается; для проверки используйте измерения при постоянном токе или характеристическую кривую компонента.

Оценка потерь: P_loss ≈ I_rms^2 × DCR. При токе 3.4 A потери составляют около 0.52 W, что вызывает нагрев и требует учета теплоотвода.

При приближении к Isat = 4.3 A индуктивность резко снижается, что влияет на накопление энергии и подавление пульсаций. Рассчитывайте ток с достаточным запасом относительно Irated и Isat. Токовые пульсации ΔI рассчитывайте с учетом топологии, входного и выходного напряжений, индуктивности и частоты переключения; пиковый ток должен оставаться ниже Isat.

Рекомендации по монтажу и эксплуатации

Для длительной работы рекомендуется не превышать Irated. При значительных импульсных токах учитывайте запас по Isat. Для оценки индуктивности при постоянном смещении запросите у производителя кривую L–I или выполните измерение.

Для отвода тепла предусмотрите достаточную площадь меди, медные плоскости и при необходимости тепловые переходные отверстия. Соблюдайте рекомендованную конструкцию контактных площадок и профиль оплавления. Размещайте дроссель рядом с силовыми ключами и конденсаторами, сокращая токовые контуры и паразитные эффекты.

Проверьте на образце индуктивность при постоянном смещении, нагрев и потери. Для приложений с существенными вибрацией или ударными нагрузками учитывайте испытания на термоциклирование и вибрацию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.