WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR4030S150MT

МодельFNR4030S150MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR4030S150MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR4030S150MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.338g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258614560
номинальный ток
1.2A
Сопротивление постоянному току (DCR)
247mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR4030S150MT Обзор продукта
I. Введение
FNR4030S150MT — поверхностно монтируемый силовой индуктор от cjiang, корпус SMD, размеры около 4×4 мм, магнитный экранированный. Номинальная индуктивность 15 мкГн, предназначен для импульсных источников питания и фильтрации тока, сочетает размер, помехозащищённость и мощность.
II. Основные электрические параметры
Индуктивность: 15 мкГн
Допуск: ±20%
Номинальный ток (Irated): 1,2 А (рекомендуемое непрерывное значение)
Ток насыщения (Isat): 1,8 А (порог тока при снижении индуктивности до определённой доли номинала)
Сопротивление постоянному току (DCR): 247 мОм
Тип: магнитный экранированный индуктор (экранированная конструкция, снижает утечку магнитного потока)
Корпус: SMD, размеры 4 × 4 мм
Бренд: cjiang
III. Особенности и преимущества
Экранированная конструкция: магнитный экран эффективно подавляет утечку магнитного поля, удобен для плотной компоновки, снижает помехи для чувствительных компонентов.
Миниатюризация: SMD-корпус 4×4 мм подходит для мобильных устройств, модульных источников питания и ограниченного пространства PCB.
Уровень мощности: номинальный ток 1,2 А, удовлетворяет маломощные и среднемощные понижающие преобразователи и фильтры; ток насыщения 1,8 А даёт запас для импульсных пиков.
Упрощение проектирования: высокая индуктивность подходит для снижения пульсаций тока и повышения стабильности выхода в понижающих преобразователях.
IV. Типичные области применения
DC-DC понижающие преобразователи (импульсные источники питания)
Фильтрация и развязка питания (входной/выходной фильтр)
Светодиодные драйверы и модули управления питанием
Мобильные устройства и портативные модули питания
Маломощные модули питания в промышленных системах управления
V. Рекомендации по проектированию и компоновке PCB
Запас по току: при нормальной работе следует считать Irated = 1,2 А верхним пределом непрерывного тока, избегать длительного приближения или превышения для снижения нагрева и потерь.
Запас по насыщению: импульсный или пусковой ток не должен превышать Isat = 1,8 А, иначе индуктивность значительно снизится, что повлияет на стабильность контура и фильтрацию.
Расположение: индуктор располагать как можно ближе к коммутационному элементу или нагрузке, уменьшать площадь контура; входной и выходной конденсаторы располагать у выводов индуктора для улучшения фильтрации.
Толщина меди и переходные отверстия: для снижения потерь DCR использовать широкие медные дорожки и необходимые переходные отверстия; на плотных платах можно добавить медный слой для отвода тепла.
Площадки и оплавление: соблюдать рекомендуемые производителем размеры площадок и процесс оплавления, избегать механических напряжений, приводящих к трещинам пайки.
VI. Типовые расчёты и примечания
Пульсация тока индуктора (понижающая топология, приближённая формула): ΔIL ≈ (Vin - Vout) / L × (D / f) (где D — коэффициент заполнения, f — частота коммутации). При выборе убедиться, что пиковый ток Ipk = Iout + ΔIL/2 < Isat, и при токе, близком к Irated, учитывать нагрев.
Оценка потерь (приближённо по постоянному току): P_DCR ≈ I^2 × DCR. Например, при номинальном токе 1,2 А P ≈ 1,2^2 × 0,247 ≈ 0,356 Вт, что указывает на необходимость управления теплом при длительной полной нагрузке.
Допуск индуктивности ±20%: при проектировании учитывать влияние допуска на частоту среза и пульсации, при необходимости отбирать или использовать модели с более узким допуском.
VII. Хранение и пайка
Хранение: рекомендуется влагозащитная упаковка (сухой шкаф или герметичный пакет с осушителем), избегать длительного воздействия высокой влажности.
Пайка: подходит для стандартного бессвинцового оплавления; профиль оплавления по общим нормам бессвинцовой технологии, избегать перегрева, вызывающего внутренние напряжения или деградацию магнитных свойств. При ручной пайке не нагревать долго во избежание повреждения.
Механическая защита: при монтаже и оплавлении избегать чрезмерного сжатия или изгиба, чтобы не повредить конструкцию или не изменить магнитные характеристики.
VIII. Выбор и замена
Если требуется меньший DCR или больший номинальный ток, можно рассмотреть аналоги с большим номинальным током или размером; если нужен меньший размер или более высокая точность индуктивности, искать другие корпуса или допуски.
При выборе учитывать индуктивность, сопротивление постоянному току, номинальный ток и характеристики насыщения, чтобы при целевых условиях обеспечить электромагнитные параметры, тепловую стабильность и надёжность.
Для получения подробных чертежей корпуса, кривых нагрева или частотных характеристик FNR4030S150MT обращаться к поставщику или запрашивать полный datasheet для более точной тепловой и электрической оценки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.