cjiang FNR6045S360MT

FNR6045S360MT — силовой дроссель

Описание
FNR6045S360MT — силовой дроссель поверхностного монтажа (SMD) размером около 6 × 6 mm, с магнитным компаундом и экранированием. Предназначен для импульсных источников питания и систем управления питанием, обеспечивает накопление энергии и фильтрацию, снижая рассеянный магнитный поток и электромагнитные помехи.

Основные параметры
Номинальная индуктивность: 36 μH (допуск ±20%, диапазон около 28.8 μH–43.2 μH)
Номинальный ток: 1.5 A (непрерывный)
Ток насыщения (Isat): 1.8 A
Сопротивление постоянному току (DCR): 225 mΩ
Тип: экранированный дроссель с магнитным компаундом
Корпус: SMD, 6 × 6 mm

Компактный корпус 6 × 6 mm подходит для плат с высокой плотностью монтажа. Экранированная конструкция снижает рассеянный магнитный поток и влияние на соседние чувствительные компоненты. Дроссель рассчитан на работу в импульсных источниках питания. Номинальный ток составляет 1.5 A, ток насыщения — 1.8 A.

Типовые области применения
Понижающие и повышающие преобразователи DC-DC (buck/boost)
Фильтрация и накопление энергии в модулях питания
Светодиодные драйверы и системы управления питанием портативных устройств
Управление зарядом и разрядом аккумуляторов, входные фильтры промышленных источников питания
Импульсные источники питания с требованиями к низкому уровню рассеянного магнитного потока и EMI

Рекомендации по проектированию и выбору
Для непрерывной работы рекомендуется снизить рабочий ток, например до 70%–80% номинального значения, чтобы уменьшить нагрев и риск размагничивания сердечника.
Потери в обмотке можно оценить по формуле P = I^2 × DCR. При номинальном токе 1.5 A потери составляют примерно 0.51 W; учитывайте отвод тепла и нагрев соседних компонентов.
При кратковременных импульсах тока учитывайте Isat = 1.8 A, чтобы избежать существенного снижения индуктивности и нарушения стабильности.
Допуск ±20% следует учитывать в прецизионных фильтрах и резонансных цепях.

Монтаж и надежность
Подходит для пайки оплавлением. Соблюдайте рекомендуемый профиль пайки, чтобы снизить тепловую нагрузку на компонент. Обеспечьте хороший тепловой контакт между выводами и контактными площадками и проверьте качество паяных соединений. При сильной вибрации или механических ударах учитывайте напряжения в плате, чтобы предотвратить повреждение корпуса или выводов.