WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR5040S681MT

МодельFNR5040S681MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR5040S681MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR5040S681MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.579g
Индуктивность
680uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264754158
номинальный ток
300mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
5.07Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR5040S681MT Обзор продукта
I. Введение
FNR5040S681MT — это магнитно-гелевый экранированный силовой индуктор, выпускаемый cjiang, предназначенный для фильтрации мощности и подавления EMI. Номинальная индуктивность 680 мкГн, допуск ±20%, корпус SMD, размеры около 5×5 мм. Компонент благодаря относительно высокой индуктивности и миниатюрному корпусу подходит для низкочастотной фильтрации, подавления шума в цепи постоянного тока и входной/выходной фильтрации маломощных импульсных источников питания.
II. Основные электрические параметры
Индуктивность: 680 мкГн ±20%
Номинальный ток (Irated): 300 мА (непрерывный)
Ток насыщения (Isat): 350 мА (типовой)
Сопротивление постоянному току (DCR): 5,07 Ом
Тип: магнитно-гелевый экранированный индуктор (магнитогелевое клеевое исполнение, подавляющее утечку магнитного потока)
Корпус: SMD, около 5×5 мм
III. Особенности и преимущества
Высокая плотность индуктивности: 680 мкГн в размере 5×5 мм, подходит для случаев с высокими требованиями к индуктивности при ограниченном пространстве.
Экранированная конструкция: магнитогелевое исполнение помогает уменьшить утечку магнитного потока и взаимные помехи соседних компонентов, удобно для плотной компоновки.
Малый SMD-корпус: удобен для автоматического монтажа и оплавления, повышает эффективность сборки.
Следует учесть: DCR компонента велико (5,07 Ом), при номинальном токе мощность потерь нельзя игнорировать (P ≈ I^2·R ≈ 0,3^2×5,07 ≈ 0,456 Вт), будет заметный нагрев; подходит для низкочастотных слаботочных фильтрующих применений, не подходит для сильноточной передачи мощности.
IV. Типовые применения
Низкочастотная фильтрация и развязка входа/выхода источника постоянного тока
Подавление шума аналоговых/смешанных аналого-цифровых плат
Выходная фильтрация маломощных импульсных стабилизаторов (учитывать ток и потери)
Фильтрация питания низкоскоростных цепей RTC, датчиков и т.п.
V. Рекомендации по проектированию и выбору
Запас по току: рекомендуется поддерживать длительный рабочий ток ниже 70–80% от номинального или более консервативно снижать номинал в зависимости от температуры окружающей среды и условий охлаждения, чтобы избежать длительного перегрева или насыщения сердечника.
Пиковый/импульсный ток: при превышении пиком Isat (350 мА) индуктивность значительно снижается; следует по возможности обеспечивать пик импульса ниже Isat или оценивать мгновенные потери и нагрев индуктора в импульсных условиях.
Оценка потерь: при расчёте бюджета мощности необходимо учитывать потери I^2·R индуктора, например: при непрерывном токе 300 мА около 0,46 Вт.
Температура и надёжность: большая мощность потерь вызывает нагрев компонента; необходимо проверить термостойкость окружающих компонентов и предусмотреть пространство для отвода тепла.
VI. Рекомендации по компоновке печатной платы и пайке
Размещение: по возможности ближе к источнику шума или входу питания для сокращения дорожек и уменьшения паразитного импеданса.
Дорожки и переходные отверстия: входные/выходные дорожки делать по возможности широкими и короткими; при необходимости использовать несколько переходных отверстий для улучшения теплоотвода.
Изоляция чувствительных сигналов: несмотря на экранированное исполнение, рекомендуется соблюдать определённое расстояние до высокочувствительных сигналов.
Оплавление: выполнять пайку на уровне платы по рекомендованной производителем кривой оплавления, избегая превышения температуры или длительного воздействия высокой температуры, влияющего на свойства магнитогелевого материала.
VII. Заказ и замена
Бренд: cjiang
Модель: FNR5040S681MT
Рекомендации по выбору: при необходимости более низкого DCR или более высокой токовой способности следует рассмотреть силовые индукторы другого размера или конструкции; при необходимости лучшего экранирования или меньшей утечки магнитного потока можно выбрать продукт того же размера с более сильными экранирующими свойствами. Перед заказом рекомендуется запросить у поставщика подробное техническое описание и материалы по пайке, а также получить образцы для практической проверки.
Итог: FNR5040S681MT подходит для фильтрующих сценариев с ограниченным объёмом, высокими требованиями к индуктивности, но малыми токами. При использовании необходимо учитывать энергопотребление и нагрев из-за относительно высокого DCR и предусматривать достаточный запас по току и теплоотвод в соответствии с реальными условиями.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.