WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR6028S3R3MT

МодельFNR6028S3R3MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR6028S3R3MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR6028S3R3MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.524g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257699605
номинальный ток
3.8A
Сопротивление постоянному току (DCR)
33mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR6028S3R3MT — 3,3 мкГн ±20% магнитогель-экранированный силовой индуктор Обзор продукта
I. Введение
FNR6028S3R3MT (бренд: cjiang) — поверхностно-монтируемый магнитогель-экранированный индуктор для средне- и сильноточных импульсных источников питания и управления питанием. Основные параметры: индуктивность 3,3 мкГн (±20%), номинальный ток 3,8 А, ток насыщения (Isat) 4,5 А, сопротивление постоянному току (DCR) около 33 мОм, корпус SMD, габариты 6×6 мм. Конструкция экранированная, что снижает утечку магнитного поля и электромагнитные помехи (EMI).
II. Основные характеристики и преимущества
Номинальный ток и запас по насыщению: долговременная токовая нагрузка 3,8 А в сочетании с током насыщения 4,5 А подходит для типовых маломощных и среднемощных понижающих (buck) топологий, выдерживает пусковые и переходные токи.
Низкое DCR: около 33 мОм, снижает потери проводимости, повышает КПД преобразования и уменьшает нагрев.
Экранированная конструкция: эффективно подавляет влияние внешнего магнитного поля на окружающие компоненты, повышает стабильность питания и электромагнитную совместимость.
SMD-корпус 6×6 мм: подходит для высокоплотной компоновки PCB, удобен для автоматического монтажа и пайки оплавлением.
III. Типичные области применения
Синхронные/несинхронные понижающие DC-DC модули (повербанки, телекоммуникационное оборудование, устройства с батарейным питанием)
Шины питания материнских плат, видеокарт и встраиваемых систем (Vcore, I/O, шина питания)
Фильтрующие и накопительные элементы в драйверах светодиодов и электродвигателей
Сети фильтрации и развязки питания для улучшения пульсаций и переходной характеристики
IV. Рекомендации по проектированию и компоновке
Компоновка: размещайте индуктор как можно ближе к коммутационным элементам (MOSFET/контроллер) и выходному конденсатору, сокращайте контур сигнала для снижения паразитной индуктивности и EMI.
Тепловой режим: поскольку DCR вызывает потери мощности, при компоновке предусмотрите пути отвода тепла вокруг индуктора, при необходимости используйте медную фольгу или переходные отверстия для улучшения теплоотвода.
Развязка и фильтрация: устанавливайте низкоимпедансные выходные конденсаторы и входные развязывающие конденсаторы рядом с индуктором для оптимизации стабильности и подавления пульсаций.
Расстояние до магниточувствительных компонентов: избегайте размещения чувствительных к магнитному полю элементов (например, некоторых датчиков или прецизионных аналоговых цепей) вблизи индуктора.
V. Выбор и надежность
Номинальный ток не является абсолютным запасом; при выборе рекомендуется учитывать рабочую температуру, старение и импульсные токи, обычно закладывать запас 10–30% от номинального тока.
При больших пульсациях тока оценку насыщения и нагрева следует проводить по пиковому значению пульсаций.
Компромисс DCR и КПД: более низкое DCR повышает КПД, но увеличивает размеры и стоимость; выбирайте подходящий типоразмер исходя из целевого КПД и возможностей теплоотвода.
Температура и пайка: следуйте рекомендациям производителя по оплавлению (обычно пиковая температура не выше 260 °C), учитывайте уровень влагочувствительности (при наличии).
VI. Контроль и проверка
Измеряйте сопротивление постоянному току для проверки технологической повторяемости; измеряйте индуктивность LCR-метром на заданной частоте и фиксируйте отклонение.
Проверяйте нагрев и потери мощности при реальном рабочем токе для подтверждения долговременной надежности.
Тестируйте импеданс и гистерезисные характеристики в диапазоне рабочих частот для подтверждения запаса энергии и потерь на целевой частоте коммутации.
Проводите испытания на ЭМС и пульсации для подтверждения эффективности экранирования и соответствия шума системы требованиям.
Итог: FNR6028S3R3MT с параметрами 3,3 мкГн/3,8 А, экранированной конструкцией и SMD-корпусом 6×6 мм обеспечивает сбалансированную плотность мощности и ЭМС для маломощных и среднемощных импульсных источников питания и фильтрации. В реальном проектировании следует комплексно учитывать ток пульсаций, КПД и тепловой режим для выбора и проверки, чтобы обеспечить стабильность и надежность системы. Для получения более подробных чертежей корпуса, профилей оплавления или полных электрических характеристик обратитесь к официальному datasheet или к поставщику за поддержкой по тестированию образцов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.