WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC1206X5R475K500HT

МодельTCC1206X5R475K500HT
Корпус1206
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC1206X5R475K500HT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC1206X5R475K500HT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.077g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227579632
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) CCTC TCC1206X5R475K500HT

Обзор продукта
CCTC TCC1206X5R475K500HT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) для электронных схем низкого и среднего напряжения. Сочетает стабильность емкости, номинальное напряжение и компактный корпус. Подходит для фильтрации питания и связи сигналов в потребительской электронике, промышленной автоматике и коммуникационном оборудовании.

Основные параметры
• Корпус: 1206 (3216 по метрической системе), 3.2mm × 1.6mm.
• Диэлектрик: X5R; диапазон рабочих температур -55℃~+85℃, изменение емкости ±15%.
• Номинальная емкость: 4.7μF (код 475).
• Допуск емкости: ±10% (K).
• Номинальное напряжение постоянного тока: 50V.
• Диэлектрик: многослойная керамика (MLCC), низкие ESR и ESL.
• HT: обозначение производственного процесса.

Свойства и применение
Материал X5R обеспечивает стабильность емкости в заданном температурном диапазоне. Номинальное напряжение 50V подходит для распространенных схем питания потребительской электроники и промышленной автоматики. Конструкция MLCC с низкими ESR и ESL обеспечивает фильтрацию в диапазоне 100kHz~1GHz. Корпус 1206 подходит для стандартного монтажа на печатную плату.

Типовые области применения: выходная фильтрация DC-DC-преобразователей, связь аудиосигналов, фильтрация сенсорных и сенсорных экранов сигналов, фильтрация питания PLC, интерфейсные и вспомогательные схемы управления двигателями, блоки питания маршрутизаторов и коммутаторов, радиочастотные цепи, платы управления бытовой техники, автомобильные аудиосистемы и навигационное оборудование. Для автомобильных применений требуется учитывать предел рабочей температуры +85℃.

Эксплуатационные параметры
Рекомендуемое рабочее напряжение — не более 37.5V. Корпус рассчитан на пайку оплавлением и волной припоя; для пайки оплавлением указана пиковая температура 230℃~245℃ и время ≤30s. Указаны стойкость к вибрации 10g~2000Hz и удару 1000m/s², соответствие IEC 60068.

При выборе учитывайте допуск емкости и температурный диапазон. Для среды с температурой выше +85℃ указаны диэлектрики X7R (-55℃~+125℃) или X8R. Рекомендуемые условия хранения: 25±5℃, влажность 40%~60%; после вскрытия упаковки рекомендуется использовать в течение 1 месяца.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.