CCTC TCC0201X5R224M6R3ZT

1 / 3

Основное фото

МодельTCC0201X5R224M6R3ZT

Корпус0201

БрендCCTC

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара: CCTC TCC0201X5R224M6R3ZT
Тип: 0201
Минимальная упаковка: 15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: CCTC
Модель: TCC0201X5R224M6R3ZT
Шаг: 1
Емкость: 220nF
Корпус: 0201
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Точность: ±20%
Вес: 0.008g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0265117100
Температурный коэффициент: X5R
Номинальное напряжение: 6.3V
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0201X5R224M6R3ZT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Основные параметры

TCC0201X5R224M6R3ZT — многослойный керамический чип-конденсатор для низковольтных и компактных схем.
Номинальная ёмкость: 224M (22×10⁴pF=220nF); допуск ±20% (код M).
Номинальное напряжение: 6.3V постоянного тока.
Температурная характеристика: X5R, рабочий диапазон -55℃~+85℃, изменение ёмкости ≤±15%.
Корпус: 0201 (имперский); толщина 0.3mm.
Производитель: CCTC.

Характеристики

Характеристика X5R обеспечивает умеренную стабильность ёмкости при изменении температуры. Корпус 0201 имеет метрические габариты около 0.6mm×0.3mm и толщину 0.3mm, подходит для компоновки с высокой плотностью монтажа и автоматизированного SMT-производства. Соответствует RoHS 2.0 и REACH; не содержит свинца и галогенов.

Габариты и конструкция

Имперский размер 0201: длина 0.02 дюйма × ширина 0.01 дюйма; метрические размеры 0.6±0.03mm (длина) × 0.3±0.03mm (ширина), толщина 0.3±0.02mm.
Многослойная керамическая структура с никелевыми электродами обеспечивает компактное исполнение и низкие потери.
Совместим с пайкой оплавлением при температуре 220℃~260℃.

Типичные области применения

Носимая электроника: фильтрация питания умных браслетов и часов, связь сигналов модулей Bluetooth.
Портативная аудиотехника: фильтрация цепей зарядки и связь аудиосигналов в TWS Bluetooth-наушниках.
Устройства Интернета вещей: стабилизация и фильтрация питания маломощных узлов с датчиками температуры, влажности и движения.
Компактная потребительская электроника: фильтрация выхода внешних аккумуляторов и связь в аудиосхемах MP3-плееров.
Вспомогательные автомобильные модули: низковольтная фильтрация в Bluetooth-системах и USB-портах для зарядки при температуре -55℃~+85℃.

Надёжность и производство

Применяется технология высокоточной многослойной укладки; контроль однородности ёмкости составляет ±5%. Испытание на срок службы при 125℃×1000h: изменение ёмкости ≤±10%. Испытание циклической влажностью при 85℃/85%RH×500h прошло без отказов.
Система менеджмента качества сертифицирована по ISO 9001; отдельные партии имеют автомобильную сертификацию AEC-Q200.
Производственные мощности рассчитаны на выпуск десятков миллионов изделий в год.

TCC0201X5R224M6R3ZT сочетает корпус 0201, ёмкость 220nF и температурную характеристику X5R для компактных низковольтных электронных устройств.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.