WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0603X5R475M160CT

МодельTCC0603X5R475M160CT
Корпус0603
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0603X5R475M160CT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0603X5R475M160CT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263665855
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0603X5R475M160CT Обзор продукта

I. Введение
TCC0603X5R475M160CT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпускаемый CCTC, с номинальным напряжением 16 В, номинальной емкостью 4,7 мкФ, допуском ±20%, диэлектриком X5R, корпусом 0603 (около 1,6 мм × 0,8 мм). Данная модель балансирует объем и емкость, подходит для мобильной и потребительской электроники с ограниченным пространством, обеспечивает стабильное накопление энергии для развязки, шунтирования и фильтрации.

II. Основные параметры
Емкость: 4,7 мкФ (номинальная)
Точность: ±20%
Номинальное напряжение: 16 В DC
Температурный коэффициент: X5R (подходит для типичного рабочего диапазона от -55°C до +85°C, емкость несколько меняется с температурой)
Корпус: 0603 (метрический 1608, около 1,6 мм × 0,8 мм)
Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC)

III. Характеристики и преимущества
Малый размер, высокая емкость: корпус 0603 обеспечивает большую емкость на ограниченной площади PCB, способствует миниатюризации дизайна.
Низкие ESR/ESL: керамическая структура обеспечивает низкое эквивалентное последовательное сопротивление и индуктивность, что благоприятно для высокочастотного шунтирования и переходных процессов.
Хорошая температурная стабильность: диэлектрик X5R сохраняет среднюю стабильность в широком температурном диапазоне, подходит для обычных промышленных и потребительских применений.
Надежность и однородность: совместим с SMT, подходит для автоматического монтажа и оплавления.

IV. Типичные области применения
Развязка и шунтирование питания (CPU, PMIC, радиочастотные модули и т.д.)
Входная/выходная фильтрация DC-DC преобразователей
Мобильные устройства, носимые устройства, терминалы IoT, модули Bluetooth/Wi-Fi и другие места с ограниченным пространством
Шунтирование и накопление энергии в обычных аналоговых и цифровых цепях

V. Рекомендации по дизайну и использованию
Учитывайте эффект смещения по постоянному току: MLCC класса X5R при приложении постоянного смещения теряют емкость, при проектировании следует проверять фактическую емкость при целевом рабочем напряжении для обеспечения требований фильтрации/развязки.
Снижение номинала и запас по напряжению: для критичных цепей питания рекомендуется предусмотреть запас, при необходимости выбрать более высокое номинальное напряжение или несколько параллельно для обеспечения стабильности.
Рекомендации по компоновке: размещать рядом с выводами питания и максимально сокращать контур, использовать достаточные контактные площадки и хорошее заземление, уменьшать паразитные контуры.
Оплавление и паяемость: следовать основному профилю бессвинцовой пайки оплавлением (см. datasheet производителя), избегать чрезмерных термических и механических напряжений, вызывающих трещины.

VI. Упаковка и хранение
Обычная форма упаковки — катушка для автоматической установки SMT.
Рекомендуется хранить в соответствии с рекомендованным производителем уровнем влагочувствительности (MSL) и правилами хранения; при длительном воздействии влаги перед монтажом следует просушить в соответствии с требованиями документации.

VII. Надежность и испытания
Рекомендуется перед серийным производством провести проверку надежности реального процесса, включая испытания пайки, термоциклирование, вибрацию и старение, особенно обращая внимание на риск трещин и снижение емкости для малокорпусных конденсаторов большой емкости.

VIII. Рекомендации по выбору
При стремлении к более высокому рабочему напряжению или меньшим потерям от смещения по постоянному току можно рассмотреть ту же серию с более высоким номинальным напряжением или большим корпусом (например, 0805/1206) для получения более стабильной рабочей емкости. Если применение предъявляет более строгие требования к температурному коэффициенту, можно рассмотреть диэлектрики с температурной компенсацией, такие как C0G/NP0 (но они ограничены по большой емкости).
В целом, TCC0603X5R475M160CT подходит для обычных применений развязки и фильтрации с комплексными требованиями к объему, стоимости и емкости. В окончательном дизайне проверяйте и оптимизируйте с учетом измеренных кривых смещения по постоянному току и datasheet производителя. Для получения более подробных кривых электрических характеристик и 3D/распиновки корпуса можно запросить полную спецификацию у CCTC.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.