WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0805X5R225K250FT

МодельTCC0805X5R225K250FT
Корпус0805
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0805X5R225K250FT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0805X5R225K250FT
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264527807
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0805X5R225K250FT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

TCC0805X5R225K250FT — универсальный MLCC производства CCTC. Неполярный компонент с многослойным керамическим диэлектриком предназначен для накопления энергии, фильтрации, связи и шунтирования в низковольтных электронных устройствах.

Основные параметры

Номинальная ёмкость: 2.2μF (код «225»: 22×10⁵pF=2.2μF); допуск ±10% (код «K»).
Номинальное напряжение: 25V (код «250»), постоянное или переменное напряжение до 25V.
Температурная характеристика: X5R, рабочий диапазон -55℃~+85℃, изменение ёмкости в пределах ±15%.
Корпус: 0805 (имперский), метрический размер 2012, длина 2.0mm × ширина 1.2mm.
Версия процесса: суффикс модели «FT» обозначает стандартный бессвинцовый процесс.

Размеры корпуса

Длина (L): 2.0±0.2mm.
Ширина (W): 1.2±0.2mm.
Толщина (T): 0.5±0.1mm (типовое значение).
Совместим со стандартной конструкцией контактных площадок для корпуса 0805.

Характеристики

При температуре -55℃~+85℃ характеристика X5R помогает сохранять стабильность ёмкости. MLCC неполярный и не содержит электролита. Средняя наработка на отказ (MTBF) >10⁶ часов при номинальных условиях. Компактный корпус 0805 подходит для плат с высокой плотностью монтажа. Соответствует RoHS 2.0 и REACH.

Типичные области применения

Потребительская электроника: фильтрация питания и связь сигналов в смартфонах, планшетах и умных часах.
Малая бытовая техника: фильтрация цепей управления в пультах дистанционного управления, умных розетках и LED-настольных лампах.
Промышленная автоматика: шунтирование питания низковольтных сенсорных модулей и компактных PLC.
Телекоммуникационное оборудование: фильтрация радиочастотных цепей и стабилизация питания модулей WiFi и компактных маршрутизаторов.
Автомобильная электроника: компенсация цепей вспомогательных низковольтных систем салона.

Надёжность и условия эксплуатации

Рабочая температура: -55℃~+85℃.
Условия хранения: температура -40℃~+125℃, влажность ≤60%RH.
Уровень чувствительности к влаге: Level 2a; допускается выдержка 168 часов при 25℃/60%RH без дополнительной влагозащитной упаковки.
Совместим с пайкой оплавлением (пиковая температура 245℃±5℃, время ≤40 секунд) и волновой пайкой (пиковая температура 260℃±5℃, время ≤10 секунд).
Устойчивость к электростатическому разряду соответствует IEC 61000-4-2: контактный разряд ±8kV, воздушный разряд ±15kV.

Компонент предназначен для фильтрации, связи и шунтирования в низковольтной электронике.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.