WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0402COG820J500AT

МодельTCC0402COG820J500AT
Корпус0402
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0402COG820J500AT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0402COG820J500AT
Шаг
1
Емкость
82pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265576535
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0402COG820J500AT Многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC): обзор продукта
I. Основное позиционирование продукта и ключевые параметры
TCC0402COG820J500AT — это MLCC в корпусе 0402 от CCTC, предназначенный для высокочастотных прецизионных схем, с основным позиционированием "миниатюризация + высокая стабильность", ключевые параметры:
Емкость: 82 пФ (код "820", то есть 82×10⁰ пФ);
Точность: ±5% (класс J, удовлетворяет требованиям прецизионных схем к согласованности емкости);
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока (охватывает рабочие напряжения большинства потребительских и коммуникационных схем);
Температурный коэффициент: C0G (тип NP0, наиболее температурно-стабильный класс диэлектрика среди MLCC);
Корпус: 0402 (имперский размер, соответствует метрическому 1005, объем около 1,0 мм × 0,5 мм × 0,5 мм).
II. Ключевые характеристики
Предельная температурная стабильность
Температурный коэффициент диэлектрика C0G ≤ ±30 ppm/°C, в полном диапазоне температур от -55 °C до +125 °C изменение емкости не превышает ±0,03% (по сравнению с X7R, где изменение может достигать ±15%), полностью соответствует строгим требованиям радиочастотных и прецизионных аналоговых схем к дрейфу емкости.
Низкие потери и совместимость с высокими частотами
Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ) ≤ 0,15% (при 1 кГц), подходит для передачи высокочастотных сигналов 2,4 ГГц, 5 ГГц и т.д., может использоваться в цепях связи/развязки фильтров, генераторов, потери сигнала минимальны.
Высокая надежность и неполярность
Используются никелевые электроды (соответствуют стандарту RoHS) + многослойная керамическая структура, неполярная конструкция упрощает разводку схемы; долговременный дрейф емкости ≤ ±1% (испытание на высокотемпературную нагрузку 1000 часов), устойчивость к импульсным токам соответствует стандарту IEC 60384-14.
Преимущества миниатюризации и интеграции
Корпус 0402 имеет объем всего 0,04 × 0,02 дюйма, подходит для высокоплотного монтажа в смартфонах, носимых устройствах, IoT-терминалах и т.д., эффективно уменьшает площадь печатной платы.
III. Преимущества корпуса и технологии
CCTC применяет для этого продукта высокоточную технологию ламинирования:
Точность контроля толщины диэлектрического слоя достигает ±1 мкм, обеспечивая согласованность емкости при серийном производстве;
Торцевые электроды имеют структуру "никелевая основа + оловянно-свинцовый/бессвинцовый поверхностный слой", обладают высокой совместимостью с пайкой, прочность на сдвиг после оплавления ≥ 2 Н (соответствует требованиям автоматизированного производства SMT);
Допуск на размер корпуса строго контролируется в пределах ±0,05 мм, подходит для точного позиционирования основных установщиков Fuji, Siemens и др.
IV. Типичные области применения
Благодаря характеристикам "миниатюризация + высокая стабильность" продукт широко применяется в следующих областях:
Коммуникационное оборудование: радиочастотные модули базовых станций 2G/3G/4G/5G, фильтры и ответвители модулей Wi-Fi;
Потребительская электроника: высокочастотная развязка материнских плат смартфонов, колебательные цепи модулей Bluetooth;
IoT-терминалы: датчики умного дома, цепи обработки сигналов умных часов;
Промышленное управление: фильтрующие цепи аналоговых входов/выходов малых ПЛК;
Медицинское оборудование: малошумящие цепи портативных мониторов.
V. Надежность и адаптация к окружающей среде
Температурно-влажностная стойкость: рабочий диапазон от -55 °C до +125 °C, испытание 1000 часов при 85 °C/85% RH, изменение емкости ≤ ±1%;
Совместимость с пайкой: оплавление припоя с пиковой температурой 260 °C (в течение 10 секунд) без ухудшения характеристик, совместимость с пайкой волной;
Механическая прочность: устойчивость к вибрации (10–2000 Гц, ускорение 1,5 g), устойчивость к изгибу (без трещин при радиусе кривизны 10 мм);
Долговременный срок службы: срок службы при нормальной температуре ≥ 100 000 часов, при высокотемпературной нагрузке (125 °C) ≥ 10 000 часов.
VI. Рекомендации по выбору и замене
Прямая замена с теми же параметрами: Murata GRM1555C1H820JA01D, Samsung CL05B820JB5NNNC (оба 0402 C0G 820J 50 В);
Замена с изменением параметров: если точность снижена до ±10% (класс K), можно выбрать продукт X7R 82 пФ ±10% в том же корпусе (например, CCTC TCC0402X7R820K500AT, но следует учитывать снижение температурной стабильности);
Изменение корпуса: при наличии места можно заменить на продукт с теми же параметрами в корпусе 0603 (например, CCTC TCC0603COG820J500AT), но объем увеличится примерно в 1,5 раза.
Благодаря высокой стабильности и миниатюрности продукт стал одним из основных выборов для высокочастотных схем в потребительской электронике и связи, соответствует требованиям большинства средне- и высококлассных электронных устройств.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.