Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) TCC0805COG471J501BT
TCC0805COG471J501BT — прецизионный многослойный керамический чип-конденсатор для высокочастотных и средне- и высоковольтных применений.
Основные параметры
• Корпус: 0805 (2012 по метрической системе), 2.0mm × 1.2mm × 0.5mm (типовая толщина).
• Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC).
• Номинальная емкость: 470pF (код 471).
• Допуск емкости: ±5% (J).
• Номинальное напряжение постоянного тока: 500V.
• Диапазон рабочих температур: -55℃~+125℃.
• Температурный коэффициент: C0G (NP0), изменение емкости ≤±30ppm/℃.
• Тангенс угла потерь (DF): типовое значение ≤0.15% при 1kHz.
• Сопротивление изоляции (IR): ≥10¹⁰Ω при 25℃ и 500V постоянного тока.
• Торцевые электроды с покрытием Ni/Sn; внутренние электроды из сплава Ag-Pd.
Керамический диэлектрик C0G обеспечивает низкий температурный коэффициент и низкие потери. Конденсатор подходит для высокочастотных схем, включая радиочастотные и микроволновые цепи.
Типовые области применения: связь и фильтрация сигналов в RF-модулях, WLAN и Bluetooth-устройствах; микроволновые схемы и спутниковая связь; интерфейсные схемы PLC и датчиков; измерительные приборы; EMI-фильтрация и высоковольтная связь в импульсных источниках питания; фильтрация в источниках питания LED.
Рекомендации по применению
Рекомендуемое рабочее напряжение не должно превышать 400V. Для пайки оплавлением указаны пиковая температура ≤245℃, скорость нагрева ≤3℃/s и скорость охлаждения ≤2℃/s. Для пайки волной припоя указаны время ≤3s и температура ≤240℃. Рекомендуемые условия хранения: температура 15–35℃ и влажность 40–60%; срок хранения — не более 12 месяцев. После вскрытия неиспользованные компоненты следует хранить в герметичной упаковке.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары