WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0805COG471J501BT

МодельTCC0805COG471J501BT
Корпус0805
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0805COG471J501BT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0805COG471J501BT
Шаг
1
Емкость
470pF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.068g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265810898
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
500V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) TCC0805COG471J501BT

TCC0805COG471J501BT — прецизионный многослойный керамический чип-конденсатор для высокочастотных и средне- и высоковольтных применений.

Основные параметры
• Корпус: 0805 (2012 по метрической системе), 2.0mm × 1.2mm × 0.5mm (типовая толщина).
• Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC).
• Номинальная емкость: 470pF (код 471).
• Допуск емкости: ±5% (J).
• Номинальное напряжение постоянного тока: 500V.
• Диапазон рабочих температур: -55℃~+125℃.
• Температурный коэффициент: C0G (NP0), изменение емкости ≤±30ppm/℃.
• Тангенс угла потерь (DF): типовое значение ≤0.15% при 1kHz.
• Сопротивление изоляции (IR): ≥10¹⁰Ω при 25℃ и 500V постоянного тока.
• Торцевые электроды с покрытием Ni/Sn; внутренние электроды из сплава Ag-Pd.

Керамический диэлектрик C0G обеспечивает низкий температурный коэффициент и низкие потери. Конденсатор подходит для высокочастотных схем, включая радиочастотные и микроволновые цепи.

Типовые области применения: связь и фильтрация сигналов в RF-модулях, WLAN и Bluetooth-устройствах; микроволновые схемы и спутниковая связь; интерфейсные схемы PLC и датчиков; измерительные приборы; EMI-фильтрация и высоковольтная связь в импульсных источниках питания; фильтрация в источниках питания LED.

Рекомендации по применению
Рекомендуемое рабочее напряжение не должно превышать 400V. Для пайки оплавлением указаны пиковая температура ≤245℃, скорость нагрева ≤3℃/s и скорость охлаждения ≤2℃/s. Для пайки волной припоя указаны время ≤3s и температура ≤240℃. Рекомендуемые условия хранения: температура 15–35℃ и влажность 40–60%; срок хранения — не более 12 месяцев. После вскрытия неиспользованные компоненты следует хранить в герметичной упаковке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.