WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0603X7R513K500CT

МодельTCC0603X7R513K500CT
Корпус0603
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0603X7R513K500CT
Тип
0603
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0603X7R513K500CT
Шаг
1
Емкость
51nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265124343
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0603X7R513K500CT Обзор продукта

I. Общее описание
TCC0603X7R513K500CT — многослойный керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC) производства CCTC, корпус 0603, номинальная емкость 51 нФ (513 = 51×10^3 пФ), точность ±10% (K), номинальное напряжение 50 В, диэлектрик X7R. Продукт подходит для плотного монтажа, малый размер, стабильные характеристики, применяется для развязки, фильтрации и связи.

II. Основные электрические параметры и характеристики
Емкость: 51 нФ (номинал)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Температурная характеристика диэлектрика: X7R (в диапазоне -55°C…+125°C влияние температуры на емкость обычно в пределах ±15%)
Корпус: 0603 (метрический 1608)
Типичные характеристики: низкое ESR, низкая паразитная индуктивность, подходит для высокочастотного шунтирования и общей фильтрации.
Следует учитывать, что X7R — диэлектрический тип керамики, обладает заметной зависимостью от напряжения (DC-bias), при высоком смещении емкость значительно снижается, при проектировании необходимо учитывать снижение эффективной емкости.

III. Типичные области применения
Развязка и шунтирование цифровых источников питания: размещение near выводов питания ИС для подавления высокочастотных шумов.
Фильтрация и связь в аналоговых схемах (где не предъявляются жесткие требования к допуску и температурному дрейфу).
Общее применение MLCC в коммуникационном оборудовании, миниатюрной потребительской электронике и промышленных платах управления.
Высокочастотное шунтирование и подавление EMI (в сочетании с конденсаторами большей емкости для широкополосной фильтрации).

IV. Рекомендации по компоновке и пайке
Размещение: near выводов питания/земли, трассы как можно короче и шире, уменьшение площади контура.
Пайка: соблюдать температурный профиль оплавления производителя, избегать быстрого термического удара, вызывающего трещины.
Механические напряжения: корпус 0603 мал, изгиб платы или near отверстий может вызвать повреждения, при компоновке предусмотреть зоны снятия напряжений.
Снижение напряжения (derating): для долговременной надежности в ответственных цепях питания рекомендуется использовать более высокое номинальное напряжение или запас в проекте.

V. Рекомендации по надежности и выбору
Конденсаторы X7R имеют дрейф емкости под действием температуры и напряжения; если схема требует высокой точности или стабильности, следует выбирать тип C0G/NP0.
В условиях высокой влажности/температуры или для автомобильных применений необходимо подтвердить соответствие AEC-Q200, запросить у поставщика отчеты о надежности и данные испытаний на долговечность.
При закупке обращать внимание на однородность партий, для массового производства рекомендуется предварительное тестирование образцов для проверки влияния зависимости от напряжения и температурного дрейфа на работу схемы.

VI. Упаковка и хранение
Обычная упаковка: лента и катушка (tape & reel), при заказе учитывать единицу (например, 5000/катушка) и код упаковки.
Рекомендации по хранению: сухое, влагозащищенное, защищенное от сильного света; при длительном хранении при наличии влагопоглощения рекомендуется прокалка по IPC/JEDEC.
Резюме: TCC0603X7R513K500CT — MLCC 0603 X7R для общей развязки и фильтрации, малый размер, стабильные характеристики, но при высоком смещении и в широком диапазоне температур необходимо учитывать снижение емкости и температурный дрейф. Конкретные электрические параметры, профиль оплавления и данные испытаний на надежность см. в подробном техническом описании производителя для окончательного выбора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.