WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0603COG8R0C500CT

МодельTCC0603COG8R0C500CT
Корпус0603
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0603COG8R0C500CT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0603COG8R0C500CT
Шаг
1
Емкость
8pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265115667
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0603COG8R0C500CT 贴片电容产品概述

一、核心属性参数明细

该产品为三环电子(CCTC) 生产的0603封装贴片陶瓷电容,核心参数精准匹配通用电子电路需求:

  • 容值与精度:8pF,±0.25pF(精度等级达0.03125%,满足高精度匹配场景);
  • 温度系数:C0G(国际IEC标准,对应美国军标NPO),宽温稳定性优异;
  • 额定电压:50V DC(覆盖大部分消费电子、工业电路的电压范围);
  • 封装尺寸:0603(英制),公制对应1608(长1.6mm×宽0.8mm);
  • 物理厚度:0.8mm(适配高密度PCB设计的小型化要求);
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH SVHC(高度关注物质)限制标准。

二、关键性能优势解析

2.1 极优温度稳定性

C0G温度系数的核心价值是宽温区间容值漂移极小:在-55℃至+125℃的工业级宽温范围内,容值变化率仅为±30ppm/℃(即每变化1℃,容值偏移≤0.00003%),远优于X7R、Y5V等常规电容。该特性可有效避免户外、工业环境温度波动导致的电路参数偏移,保障信号传输一致性。

2.2 高精度与低损耗

  • 高精度容值:±0.25pF的精度在8pF规格下表现突出,适合滤波器、振荡器、射频匹配等对容值精确性要求极高的电路(如5G基站射频前端);
  • 低损耗特性:1kHz下损耗角正切值(tanδ)≤0.0001,1GHz以上高频场景仍保持低损耗,减少信号传输衰减,适配微波、射频电路。

2.3 小型化与可靠性

  • 紧凑封装:0603封装尺寸(长1.6mm×宽0.8mm)+0.8mm厚度,完美适配智能手机、智能穿戴等便携设备的高密度PCB设计;
  • 高可靠性:采用银钯合金电极,焊接兼容性强(支持无铅回流焊、波峰焊);经振动冲击(10-2000Hz,1.5g)、高温老化(125℃×1000h)等测试,MTBF(平均无故障时间)超10^6小时,长期工作稳定性可靠。

三、典型应用场景

该产品凭借高稳定性、高精度、小型化特性,广泛覆盖以下领域:

3.1 射频通信设备

  • 5G基站射频前端、WiFi 6/6E模块、蓝牙5.3模块的滤波器、天线匹配电路;
  • 卫星通信、微波雷达的信号调理电路(需宽温稳定与低损耗)。

3.2 消费电子终端

  • 智能手机、平板电脑的射频天线匹配、传感器信号滤波;
  • 智能手表、无线耳机的低功耗电路(小型化封装适配紧凑空间)。

3.3 工业与医疗电子

  • PLC(可编程逻辑控制器)、变频器的控制电路(宽温环境下稳定工作);
  • 心电图仪、血糖仪等医疗设备的信号采集电路(高精度容值保证信号准确性)。

3.4 汽车电子

  • 车载蓝牙、GPS模块的射频电路(符合车载级-40℃至+85℃宽温要求);
  • 汽车仪表盘的显示驱动电路(小型化封装节省空间)。

四、品牌与品质保障

三环电子(CCTC)是国内陶瓷电容行业龙头企业,拥有数十年研发生产经验:

  • 认证资质:通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车电子体系认证;
  • 生产管控:全流程自动化生产,每批次产品经容值、电压、温度特性等全项检测;
  • 环保合规:无铅生产,符合欧盟RoHS 2.0、REACH SVHC限制要求。

五、封装与焊接兼容性

  • 尺寸标准:长1.60±0.15mm,宽0.80±0.10mm,厚度0.80±0.05mm(符合IPC J-STD-001标准);
  • 焊接兼容:支持无铅回流焊(峰值温度245±5℃,时间≤10s)、波峰焊(峰值温度240±5℃),焊接后无电极脱落、虚焊问题;
  • 存储条件:常温(15-35℃)、干燥(湿度≤60%)环境下,保质期12个月。

总结

TCC0603COG8R0C500CT是一款高精度、宽温稳定、小型化的通用贴片陶瓷电容,适配射频通信、消费电子、工业医疗等多领域需求,凭借三环电子的成熟工艺与品质保障,是电子设备设计中理想的电容选型之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.