WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC1206X7R683K101DT

МодельTCC1206X7R683K101DT
Корпус1206
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC1206X7R683K101DT
Тип
1206
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC1206X7R683K101DT
Шаг
1
Емкость
68nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265115507
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC1206X7R683K101DT Обзор продукта
I. Введение
TCC1206X7R683K101DT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) бренда CCTC, корпус 1206 (3216 метрический, около 3.2×1.6mm). Номинальное напряжение 100V, номинальная емкость 68nF, допуск ±10% (K), класс диэлектрика X7R. Эта модель подходит для схем развязки, фильтрации и демпфирования в средневольтных и высоковольтных применениях, где необходимо сочетание объема и емкости.
II. Основные параметры
Емкость: 68nF (0.068µF)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 100V DC
Диэлектрик: X7R (диапазон температур -55°C до +125°C, типичное изменение емкости ±15%)
Корпус: 1206 (3216) для поверхностного монтажа
Тип: многослойный керамический (MLCC), неполярный
III. Ключевые характеристики и преимущества
Высокое напряжение: номинал 100V подходит для некоторых импульсных источников питания, изолирующих схем и аналоговых высоковольтных узлов.
Диэлектрик X7R сочетает объем и температурный дрейф, подходит для фильтрации и шунтирования с обычными требованиями к точности.
Корпус 1206 обеспечивает баланс между паяемостью, надежностью и плотностью размещения, удобен для автоматического монтажа и пайки оплавлением.
Механические характеристики: хорошая устойчивость к вибрации и ударам, подходит для промышленной электронной сборки (для автомобильных применений необходимо подтвердить соответствующие сертификаты).
IV. Типичные применения
Шунтирование и поглощение на входе/выходе импульсных источников питания (развязка высоковольтной стороны, подавление EMI)
Связь/шунтирование в DC-цепях, фильтрация питания
Связь и шунтирование в аналоговых схемах (необходимо учитывать температурный дрейф и эффект смещения X7R)
Демпфирующие/поглощающие цепи, схемы RC-коррекции и т.д.
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Влияние DC-смещения: X7R является диэлектрическим керамическим материалом, емкость значительно снижается при DC-смещении и температуре, особенно при приближении к номинальному напряжению емкость может упасть на десятки процентов. В критических схемах необходимо проводить оценку емкости при фактическом смещении или использовать большее номинальное значение/параллельное включение нескольких конденсаторов.
Влияние температуры: X7R в диапазоне -55°C~+125°C имеет ограничение изменения емкости ±15%, но необходимо калибровать характеристики схемы в соответствии с рабочей температурой.
Пайка и оплавление: соблюдать температурный профиль бессвинцовой пайки оплавлением (типичная пиковая температура 245~260°C), рекомендуется ≤3 оплавлений. Избегать пайки при изгибе или напряжении PCB, чтобы предотвратить растрескивание чипа.
Хранение и предварительная обработка: влагочувствительные компоненты (управление MSL), при длительном воздействии воздуха может потребоваться предварительная сушка (согласно инструкции поставщика). Ленточная упаковка для поверхностного монтажа, после распаковки обрабатывать в соответствии с нормами ESD и защиты от влаги.
VI. Надежность и контроль качества
Обычные проверки включают электростатическую емкость, тангенс угла потерь (DF), сопротивление изоляции, испытание на напряжение пробоя и визуальный осмотр. Длительное старение (деполяризация диэлектрика) приводит к постепенному снижению емкости со временем, для долгосрочной стабильности рекомендуется компенсация старения или выбор стабильного диэлектрика (например, C0G/NP0).
VII. Корпус и информация для заказа
Бренд: CCTC
Модель: TCC1206X7R683K101DT
Корпус: 1206 ленточный для поверхностного монтажа, обычная длина упаковки и количество уточняйте у поставщика (например, 2k/4k/10k и т.д.).
Совет по выбору: если схема чувствительна к температурному дрейфу и смещению, рассмотрите использование параллельного включения с более высокой емкостью или более стабильного диэлектрика; если требуются автомобильные или специальные сертификаты, запросите сертификаты соответствия и отчеты о надежности перед покупкой.
Если требуется для конкретного применения (например, шунтирование импульсного источника питания, HV-связь или фильтрующая схема) предоставить кривую фактической емкости при смещении или рекомендации по параллельному включению/снижению номинала, предоставьте условия схемы, и я смогу дать дополнительные рекомендации по подбору.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.