WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC1206COG330J102DT

МодельTCC1206COG330J102DT
Корпус1206
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC1206COG330J102DT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC1206COG330J102DT
Шаг
1
Емкость
33pF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264907305
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC1206COG330J102DT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本属性与定位

TCC1206COG330J102DT是三环电子(CCTC)推出的高压高精度Class 1型多层陶瓷贴片电容,属于其C0G系列高稳定电容产品线。该型号采用1206英制贴片封装,针对对容值精度、温度稳定性及耐压要求严苛的工业级、通信及精密电子领域设计,兼顾小型化与性能可靠性,可替代部分进口同类产品。

二、核心电气性能参数

该型号关键电气参数明确且稳定,具体如下:

  • 容值与精度:标称容值33pF(标识代码“330”),精度等级为±5%(标识代码“J”),符合IEC 60063标准E24系列精度要求;
  • 额定电压:直流额定电压1kV(标识代码“102”,表示10×10²V),可承受短期过压(如1.5kV 1分钟耐压测试,符合行业安全规范);
  • 温度系数:Class 1型陶瓷(C0G,原NP0),温度系数范围为0±30ppm/℃,是陶瓷电容中温度稳定性最优的类别;
  • 损耗角正切:1kHz、25℃条件下典型值≤0.15%,低损耗特性适配高频信号传输场景。

三、封装与物理特性

采用1206英制贴片封装,对应公制尺寸为3.2mm(长)×1.6mm(宽),标准厚度约1.0mm(具体参考三环官方 datasheet),适配主流SMT贴装设备。端电极采用三层结构(镍/铜/无铅锡银),符合RoHS 2.0及REACH环保指令,焊盘兼容性优异;可通过回流焊、波峰焊实现可靠焊接,焊接后剪切强度≥10N(满足行业标准)。

四、温度特性与稳定性

作为C0G系列核心优势,该型号在宽温域内容值极稳定:

  • 工作温度范围:-55℃至+125℃;
  • 容值变化率:≤±0.3%(远优于Class 2型电容X7R的±15%);
  • 无直流偏置效应:Class 1型陶瓷固有特性,高直流电压下容值不下降,保障电路性能一致性。

五、典型应用场景

基于高压、高精度、高稳定特性,该型号广泛应用于:

  1. 射频(RF)电路:无线基站、雷达前端的谐振匹配网络、信号耦合电容,避免温度变化导致信号相位/幅度漂移;
  2. 高压滤波与耦合:工业开关电源、医疗设备电源的直流滤波(如220VAC整流后310V直流滤波)、高压信号耦合;
  3. 精密模拟电路:示波器、信号发生器等测试仪器的信号调理电路,医疗监护设备的生物电信号耦合;
  4. 振荡电路:晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)的负载电容,保障振荡频率稳定;
  5. EMI抑制:电源输入/输出端的共模/差模滤波,降低高频噪声干扰。

六、品牌与可靠性保障

三环电子(CCTC)具备完善的生产与质量管控体系:

  • 可靠性测试:通过工业级可靠性验证(高温老化125℃×1000小时、温度冲击-55℃→+125℃循环500次、湿度循环85℃/85%RH×1000小时);
  • 环保合规:符合RoHS、REACH及无卤素要求;
  • 产能与售后:产能稳定,可满足中小批量至大规模需求,提供完善技术支持。

该型号凭借高耐压、高精度、宽温稳定等特性,成为工业控制、通信、医疗等领域的可靠选择,兼顾性能与成本优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.