WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0603X7R564K500CT

МодельTCC0603X7R564K500CT
Корпус0603
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0603X7R564K500CT
Тип
0603
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0603X7R564K500CT
Шаг
1
Емкость
560nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265115709
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0603X7R564K500CT Обзор продукта
I. Введение
TCC0603X7R564K500CT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии CCTC. Номинальная емкость 560 нФ (код 564), начальный допуск ±10%, номинальное напряжение постоянного тока 50 В, диэлектрик X7R. Корпус 0603 (обычный метрический размер 1608), толщина 0,8 мм, подходит для плотного монтажа в применениях развязки, фильтрации и накопления энергии средней и высокой емкости.
II. Ключевые параметры и электрические характеристики
Номинальная емкость: 560 нФ (0,56 мкФ)
Допуск: ±10% (начальный допуск при 25°C)
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока
Тип диэлектрика: X7R (рабочий диапазон температур -55°C до +125°C, изменение емкости обычно не более ±15%)
Корпус/размер: 0603 (около 1,6 мм × 0,8 мм), толщина 0,8 мм
Бренд: CCTC
Торцевые выводы: обычно посеребренные или никель-оловянные (точные материалы и технологию уточняйте в datasheet)
Примечание: X7R относится к керамическим диэлектрикам класса II, обладает высокой удельной емкостью, позволяет реализовать большую емкость в малом корпусе, но емкость значительно меняется в зависимости от температуры, напряжения смещения и частоты. Указанный ±10% — допуск номинальной емкости при комнатной температуре; для X7R в диапазоне -55°C до +125°C допустимое отклонение емкости составляет ±15%.
III. Особенности эксплуатации
Температурные характеристики: X7R в пределах всего нормированного диапазона температур изменение емкости не более ±15%, но вблизи верхнего и нижнего пределов может приближаться к этому максимуму.
Зависимость от напряжения (эффект смещения постоянным током): для керамики класса II с ростом напряжения постоянного тока емкость снижается. 560 нФ при номинальных 50 В может демонстрировать заметное снижение емкости, фактическая степень сохранения зависит от конкретного состава материала и толщины слоя, рекомендуется закладывать запас при проектировании и обращаться к кривой DC-bias производителя.
Частотные характеристики и ESR/ESL: MLCC в корпусе 0603 обладают низким эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR) и индуктивностью (ESL), хорошо работают в высокочастотной развязке и шунтировании. Однако для фильтров и резонансных контуров, требующих прецизионных низких потерь или высокой стабильности, необходимо оценить частотную характеристику.
Срок службы и надежность: керамические конденсаторы обычно обладают долгосрочной стабильностью, но подвержены влиянию термоциклирования, механических напряжений и тепловых циклов пайки, рекомендуется соблюдать нормы пайки и хранения производителя.
IV. Типовые области применения
Шунтирование и развязка питания: локальная развязка MCU, аналоговых микросхем, радиочастотных модулей, подавление шумов питания и переходных токов.
Фильтрация сигналов: совместно с резисторами для низкочастотной или среднечастотной фильтрации.
Шунтирование шин и накопление энергии: в схемах с ограниченным пространством, но требующих некоторого мгновенного накопления энергии, может использоваться как компенсирующий конденсатор.
Универсальные электронные устройства: универсальные шунтирующие/развязывающие компоненты в бытовой электронике, потребительских товарах, промышленном оборудовании.
Примечание: для автомобильных или промышленных высоконадежных применений уточните, сертифицирован ли компонент по AEC-Q200 или соответствующему стандарту.
V. Рекомендации по корпусу и технологии
Пайка: рекомендуется стандартное оплавление припоя, строгий контроль температурного профиля во избежание термических напряжений. Если компонент или лента хранились во влажной среде слишком долго, перед монтажом просушите согласно инструкции производителя.
Рекомендации по компоновке печатной платы: развязывающие конденсаторы размещать как можно ближе к выводам питания и плоскости земли, сокращать контур тока для снижения паразитной индуктивности.
Для фильтрации большой емкости рекомендуется параллельное соединение с несколькими маломощными конденсаторами с низким ESL для охвата более широкого диапазона частот.
Размер корпуса: 0603 подходит для средне- и высокоплотной сборки, при проектировании контактных площадок руководствуйтесь стандартными размерами 0603, учитывайте объем паяльной пасты во избежание дефектов пайки.
Механические напряжения: избегать чрезмерного изгиба или сжатия конденсатора при сборке, предотвращать растрескивание, ведущее к снижению характеристик или отказу.
VI. Рекомендации по выбору и закупке
Если схема предъявляет высокие требования к стабильности емкости при температуре и напряжении, рассмотрите компоненты с более стабильным температурным коэффициентом или меньшей зависимостью от напряжения (например, NP0/C0G или специальные составы керамики класса II).
Поскольку данные зависят от производственной партии, перед закупкой рекомендуется запросить и проверить datasheet производителя (особенно кривую DC-bias, данные испытаний на долговечность и информацию о материалах выводов).
При необходимости автомобильного, медицинского или военного уровня надежности уточните требования к сертификации и квалификации при заказе и согласуйте с производителем.
Если вам нужно найти подробный datasheet на этот артикул (с DC-bias, частотными характеристиками, кривой пайки и технологией гальванического покрытия выводов) или предоставить конкретную схему компоновки печатной платы и рекомендации по моделированию, предоставьте дополнительные требования или разрешите поиск материалов производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.