Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
CCTC TCC1206COG100J500DT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- CCTC TCC1206COG100J500DT
- Тип
- CCTC
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- CCTC
- Модель
- TCC1206COG100J500DT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10pF
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.045g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265084182
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TCC1206COG100J500DT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
Основные характеристики
TCC1206COG100J500DT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) в стандартном корпусе 1206, предназначенный для электронных схем с повышенными требованиями к стабильности ёмкости и температурным характеристикам. Применяется в бытовой электронике, связи и радиочастотных устройствах в низко- и средневол en диапазонах напряжения.
Электрические параметры
Номинальная ёмкость: 10pF; допуск: ±5% (код J).
Номинальное напряжение постоянного тока: 50V. Рабочее напряжение, включая пиковое, не должно превышать это значение.
Диэлектрик C0G (NP0) обеспечивает температурный коэффициент ёмкости 0±30ppm/℃ в диапазоне -55℃~+125℃.
Частота среза превышает 1GHz. Конденсатор подходит для связи и фильтрации в радиочастотных и микроволновых схемах.
Расшифровка маркировки: «1206» — размер корпуса; «COG» — температурный коэффициент; «100» — ёмкость (10×10⁰=10pF); «J» — допуск; «500» — номинальное напряжение (50V); «DT» — код серии и исполнения корпуса.
Корпус и механические характеристики
Корпус 1206 размером 0.12дюйма×0.06дюйма (3.2mm×1.6mm), совместим со стандартным оборудованием SMT.
Бессвинцовая чип-конструкция без выводов: многослойный керамический диэлектрик и электроды Ni/Sn. Компактные размеры подходят для плотного монтажа на PCB.
Соответствует RoHS 2.0 и REACH; не содержит свинца и кадмия.
Указаны испытания на механическую вибрацию по GB/T 2423.10 и 1000 циклов изменения температуры в диапазоне -55℃~+125℃.
Преимущества
Диэлектрик C0G обеспечивает стабильность ёмкости при изменении температуры. Низкие высокочастотные потери подходят для радиочастотных входных каскадов и генераторов. Допуск ±5% подходит для большинства схем.
Типовые применения
Связь: фильтрация и цепи связи в радиочастотных входных каскадах телефонов, WiFi и Bluetooth-модулей.
Радиочастотные схемы: согласующие цепи кварцевых генераторов и генераторов, управляемых напряжением; связь сигналов в радиочастотных усилителях.
Измерительное оборудование: измерительные схемы осциллографов и генераторов сигналов.
Бытовая электроника: фильтрация питания и связь аудиосигналов в телевизорах, приставках и умных колонках.
Промышленное управление: фильтрация помех в PLC и модулях датчиков.
Рекомендации по применению
Рабочее напряжение постоянного тока: ≤50V; пиковое переменное напряжение: ≤50V (действующее значение ≤35.35V).
При работе соблюдайте меры защиты от электростатического разряда.
Невскрытые изделия храните при 25℃±5℃ и влажности ≤60%. После вскрытия рекомендуется использовать в течение 1 месяца.
Для пайки оплавлением указана пиковая температура 230℃~250℃ и время ≤60 секунд.
При выборе диэлектрика X7R или Y5V учитывайте снижение температурной стабильности.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
