WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0805COG103J500DT

МодельTCC0805COG103J500DT
Корпус0805
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0805COG103J500DT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0805COG103J500DT
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.068g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265564969
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта TCC0805COG103J500DT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)
TCC0805COG103J500DT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) в корпусе 0805, выпускаемый компанией CCTC. Разработан для схем с высокими требованиями к температурной стабильности и точности. Ключевые параметры: ёмкость 10 нФ, точность ±5%, номинальное напряжение 50 В, температурный коэффициент C0G. Является распространённым базовым компонентом для промышленного управления, телекоммуникационного оборудования и других областей.
I. Ключевые электрические параметры
Ключевые параметры данной модели чётко определены и могут напрямую поддерживать проектирование схем:
Ёмкость и точность: номинальная ёмкость 10 нФ (код «103», т.е. 10×10³ пФ), класс точности ±5% (код EIA «J»), удовлетворяет требованиям по отклонению ёмкости прецизионных схем;
Номинальное напряжение: 50 В DC, стабильная работа в обычных низковольтных сценариях, не требует дополнительного снижения (в особых условиях см. руководство производителя по снижению);
Температурный коэффициент: материал C0G (соответствует стандарту IEC NP0), изменение ёмкости при изменении температуры крайне мало (типично в пределах ±30 ppm/°C), отсутствие зависимости от напряжения, идеальный выбор для высокочастотных и прецизионных схем;
Характеристики потерь: тангенс угла потерь при 1 кГц/25°C типично

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.