WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC1206X7R103K101DT

МодельTCC1206X7R103K101DT
Корпус1206
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC1206X7R103K101DT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC1206X7R103K101DT
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264458223
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC1206X7R103K101DT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Основные характеристики
TCC1206X7R103K101DT — MLCC в корпусе 1206 для схем среднего и высокого напряжения, со средней ёмкостью и повышенными требованиями к температурной стабильности.
Расшифровка маркировки: «TCC» — код бренда; «1206» — корпус 0.12дюйма×0.06дюйма (3.2mm×1.6mm); «X7R» — тип диэлектрика; «103» — ёмкость 10×10³pF=10nF; «K» — допуск ±10%; «101» — номинальное напряжение 10×10¹V=100V; «DT» — вспомогательный код процесса и партии.

Параметры
Ёмкость: 10nF; допуск: ±10%.
Номинальное напряжение: 100V DC, без полярности.
Температурный коэффициент: X7R; в диапазоне -55℃~+125℃ изменение ёмкости ≤±15%.
Корпус: 1206 (3.2×1.6mm); типовая толщина 0.8mm (справочное значение).
Тип диэлектрика: многослойная керамика (MLCC).
Диапазон температур: -55℃~+125℃.
Тангенс угла диэлектрических потерь (DF): ≤2.5% (1kHz, 25℃).

Корпус и технология
Корпус 1206 подходит для компактных PCB и стандартных процессов пайки оплавлением и волной. Концевые электроды имеют покрытие Ni/Sn; изделие соответствует RoHS.
Диэлектрик X7R сочетает плотность ёмкости и температурную стабильность. Конструкция неполярная.
Указаны прецизионная многослойная технология и двухслойное покрытие концевых электродов «никелевый подслой+оловянный верхний слой».

Типовые применения
Фильтрация питания: фильтрация высокочастотных помех в импульсных и постоянных источниках питания.
Связь и развязка сигналов: развязка выводов MCU и FPGA, связь сигналов в аудиосхемах.
Компактная электроника: вспомогательные схемы материнских плат смартфонов, умных часов и Bluetooth-наушников.
Промышленное управление: обработка сигналов в PLC и модулях датчиков.
Автомобильные вспомогательные системы: низковольтные цепи автомобильных зарядных устройств и центральных панелей; для автомобильного класса требуется исполнение с сертификацией AEC-Q200.

Соответствие и испытания
Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH SVHC. Перечислены испытания температурными циклами (-55℃~+125℃, 1000 циклов), влажностью (85℃/85%RH, 1000h) и проверка паяемости после пайки оплавлением.
Для серийных изделий заявлен разброс ёмкости в пределах ±8% при номинальном допуске ±10%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.