WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0805X5R475M500FT

МодельTCC0805X5R475M500FT
Корпус0805
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0805X5R475M500FT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0805X5R475M500FT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264458180
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0805X5R475M500FT Обзор продукта
I. Введение
TCC0805X5R475M500FT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии CCTC, номинальная емкость 4,7 мкФ, корпус 0805 (2012 метрический), номинальное напряжение 50 В, допуск ±20%, диэлектрик X5R. Продукт отличается малыми размерами, высокой емкостью, неполярностью, термостойкостью и хорошими частотными характеристиками, подходит для развязки, шунтирования, фильтрации и накопления энергии на печатных платах с ограниченным пространством.
II. Основные параметры
Емкость: 4,7 мкФ (номинальная)
Допуск: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Диэлектрик: X5R (от -55°C до +85°C, допустимое изменение емкости в диапазоне температур)
Корпус: 0805 (2,0 × 1,25 мм)
Форма поставки: обычно на катушке (подробности упаковки см. в информации для заказа)
III. Электрические и температурные характеристики
Диэлектрик X5R обеспечивает высокую объемную эффективность и стабильность в диапазоне средних и низких температур, но есть две особенности:
Температурная характеристика: X5R в диапазоне от -55°C до +85°C имеет допустимое изменение емкости, но менее стабилен по сравнению с NP0/C0G, возможны колебания.
Эффект смещения по постоянному току: при приближении к номинальному напряжению фактическая емкость керамического конденсатора значительно снижается (у некоторых высокоемких MLCC малого размера при высоком смещении снижение больше). Если схема чувствительна к эффективной емкости, рекомендуется учитывать сохранение емкости под напряжением или использовать более высокое номинальное напряжение/больший корпус или диэлектрик с низким смещением.
Кроме того, MLCC имеют очень низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкую индуктивность (ESL), подходят для быстрого подавления переходных процессов и высокочастотной фильтрации.
IV. Типичные применения
Развязка и шунтирование аналоговых/цифровых источников питания
Входные/выходные фильтры DC-DC преобразователей
Подавление высокочастотных шумов, шунтирование радиочастотного фронтенда (некритичные диапазоны)
Накопление/развязка в потребительской электронике, телекоммуникационном оборудовании, промышленной автоматике и универсальных электронных модулях
V. Рекомендации по корпусу и пайке
Рекомендуется оплавление по стандарту IPC (см. температурный профиль производителя). Избегать повторного нагрева при слишком высокой температуре или слишком длительного.
Компоновка печатной платы: избегать размещения MLCC большой емкости на краях платы или в местах возможных механических напряжений; контактные площадки и переходные отверстия должны соответствовать рекомендациям производителя для хорошей пайки и усталостной долговечности.
Механические напряжения: после оплавления или волновой пайки избегать чрезмерного изгиба платы, чип-конденсаторы чувствительны к механическим напряжениям, что может привести к трещинам или ухудшению характеристик.
VI. Надежность и меры предосторожности
Уровень влагочувствительности и хранение: рекомендуется хранить в упаковке производителя и в рекомендуемых условиях; при длительном воздействии или влагопоглощении следует просушить перед монтажом.
Термоудар и пиковая температура пайки: строго контролировать профиль оплавления, не превышать допустимые значения.
Рекомендации по напряжению: если необходимо поддерживать близкую к номинальной емкость при высоком постоянном напряжении, рекомендуется снижение напряжения или выбор более высокого номинального напряжения/подходящего диэлектрика.
VII. Рекомендации по выбору и альтернативы
Если схема требует высокой стабильности емкости при температуре и смещении, рассмотреть больший корпус (например, 1210, 1812) или переход на X7R, C0G (но учитывать компромисс между емкостью и объемом).
Для высоких импульсных токов или необходимости более высокого ESR для демпфирования можно параллельно добавить резистор или использовать электролитические/танталовые конденсаторы для гибридной развязки.
VIII. Информация для заказа и обслуживание
Пример расшифровки модели: TCC0805X5R475M500FT — размер 0805 / диэлектрик X5R / 475=4,7 мкФ / M=±20% / 500=50 В / FT=суффикс производителя (упаковка или технологический код, см. datasheet).
Перед заказом запросите у CCTC или авторизованного дистрибьютора актуальный datasheet, S-параметры (если есть), кривые смещения по напряжению и информацию о надежности для обеспечения соответствия требованиям.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.