WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0603COG1R8B500CT

МодельTCC0603COG1R8B500CT
Корпус0603
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0603COG1R8B500CT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0603COG1R8B500CT
Шаг
1
Емкость
1.8pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264907395
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0603COG1R8B500CT贴片电容产品概述

该产品是国内知名被动元器件厂商CCTC(三环电子) 推出的高性能多层陶瓷电容(MLCC),针对高频、精密电子电路需求设计,具备宽温稳定、高精准度、小型化等核心优势,广泛应用于通信、汽车、测试仪器等领域。

一、产品基本信息

  • 型号解析:TCC(三环品牌代码)+ 0603(封装尺寸)+ COG(温度系数)+ 1R8(标称容值1.8pF)+ B500(直流额定电压50V)+ CT(精度与封装细节标识);
  • 品牌背景:CCTC(三环电子)是国内专注MLCC研发生产的老牌企业,产品覆盖消费、工业、汽车等多领域,具备成熟的自动化生产与质量管控体系;
  • 封装形式:0603英制封装(对应公制尺寸1.6mm×0.8mm),符合IPC标准,适配常规SMT贴装工艺;
  • 物理参数:厚度0.8mm(超薄设计,较常规0603电容节省30%垂直空间,支持PCB高密度布局)。

二、核心性能参数详解

  1. 容值与精度:标称容值1.8pF,精度±0.1pF(容值偏差控制在1.7pF~1.9pF之间),满足射频谐振回路、滤波器等对容值匹配的严格要求;
  2. 额定电压:直流额定电压50V,可稳定工作在常规电子电路供电环境中,避免过压导致的电容击穿或性能衰减;
  3. 温度系数:C0G(NPO类),属于温度稳定型MLCC,温度系数范围±30ppm/℃,在-55℃~+125℃宽温范围内,容值变化率不超过0.05%,且无明显老化效应;
  4. 损耗特性:高频损耗低(DF值典型值≤0.001),减少高频信号传输中的能量损耗与失真。

三、C0G(NPO)温度系数的关键优势

C0G是MLCC中温度稳定性最优的类别之一,核心优势体现在:

  • 宽温适配:在极端温度环境(如汽车发动机舱高温、低温地区低温)下,容值变化极小,无需额外补偿电路;
  • 长期可靠:无老化效应,长期工作后容值无明显漂移,适合工业、汽车等对可靠性要求高的场景;
  • 低损耗高频:陶瓷材料介电常数稳定,高频下能量损耗低,提升射频电路效率与信号质量。

四、典型应用场景

基于性能特性,该产品适用于以下领域:

  1. 射频通信:5G基站、智能手机、卫星通信设备中的信号耦合、滤波器、谐振回路;
  2. 精密测试:示波器、信号发生器、频谱分析仪等对容值精度要求高的测试仪器;
  3. 汽车电子:车载通信模块、ADAS传感器电路、车机系统(宽温适配汽车工况);
  4. 消费电子:智能穿戴、平板电脑、蓝牙耳机等小型化设备的高频电路;
  5. 工业控制:PLC、变频器等工业设备中的信号滤波与耦合电路。

五、品牌可靠性与合规性

CCTC该产品具备以下可靠性保障:

  • 质量认证:通过ISO9001质量管理体系认证,符合RoHS 2.0、REACH环保指令,无铅无镉;
  • 生产一致性:自动化生产工艺确保批量产品参数一致性,降低电路设计兼容性风险;
  • 可靠性测试:经过高温存储、温度循环、湿度老化等测试,满足工业级(-40℃~+85℃)及部分汽车级应用需求。

总结

TCC0603COG1R8B500CT凭借C0G温度系数的稳定特性、高精准度与小型化封装,成为高频精密电子电路的理想选择,兼顾性能与成本优势,适配多领域应用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.