CJT A1002WR-S-8P-LCP A1002WR

A1002WR-S-8P-LCP Обзор продукта
I. Обзор
A1002WR-S-8P-LCP — горизонтальный SMD штыревой разъем (1×8P, шаг 1,00 мм) от CJT (Changjiang Connector) для высокоплотных соединений плата-плата/плата-провод. Контакты из фосфористой бронзы с оловянным покрытием, корпус из LCP (термостойкий инженерный пластик, класс огнестойкости UL94V-0), подходит для потребительской электроники и промышленных маломощных соединений с ограниченным пространством и требованиями к надежности.
II. Основные технические параметры
Конфигурация: 1×8P, однорядный 8 PIN, шаг (P): 1,00 мм
Монтаж: SMD горизонтальный (поверхностный монтаж)
Номинальный ток/напряжение: 1 А / 50 В
Материал контактов: фосфористая бронза (Phosphor Bronze)
Покрытие контактов: олово (Sn)
Материал корпуса: LCP, класс огнестойкости UL94V-0
Рабочая температура: от -40 °C до +105 °C
Серия: SH, бренд: CJT (Changjiang Connector)
III. Конструкция и материалы
Контакты из фосфористой бронзы сочетают упругость и проводимость; оловянное покрытие улучшает паяемость и экономичность. Корпус из LCP хорошо переносит высокотемпературный оплавление, обладает механической прочностью и стабильностью размеров, подходит для мелкошагового монтажа. Горизонтальная конструкция снижает высоту и позволяет компактно разводить дорожки на PCB.
IV. Характеристики и преимущества
Мелкий шаг и высокая плотность: шаг 1,00 мм соответствует миниатюризации, экономит место на PCB.
Надежные электрические характеристики: 1 А, 50 В удовлетворяют большинство маломощных сигнальных и питающих потребностей.
Хорошая паяемость и технологичность: оловянные контакты и корпус LCP совместимы с бессвинцовым оплавлением.
Широкий температурный диапазон: от -40 до +105 °C, подходит для потребительской электроники и промышленности.
Огнестойкость: класс UL94V-0 повышает безопасность изделия.
V. Типичные области применения
Потребительская электроника (носимые устройства, портативные), модули умного дома, телекоммуникационные модули и IoT-терминалы, внутренние соединения сигналов на материнской плате, датчики или дочерние платы, где требуется низкопрофильное мелкошаговое соединение.
VI. Рекомендации по проектированию и пайке
Рекомендуется бессвинцовое оплавление, пиковая температура обычно не выше 260 °C, время пика 10–20 с в зависимости от процесса; следуйте рекомендациям производителя PCB и паяльной пасты.
Контактные площадки должны обеспечивать достаточную площадь и количество припоя для надежного соединения, избегая перемычек; конкретные размеры см. в 2D/3D данных производителя.
После пайки рекомендуется визуальный контроль и X-ray/функциональное тестирование, особенно для мелкого шага, обращая внимание на перемычки и смачивание.
VII. Надежность и выбор
В условиях высокой влажности, вибрации или длительного циклического сочленения рекомендуется предварительная оценка образцов (термоциклирование, вибрация, испытания контактного сопротивления). Для повышения коррозионной стойкости или долговременной надежности можно запросить другие покрытия (например, золото) или альтернативные модели другой высоты/конструкции.
Для получения 2D/3D чертежей, рекомендаций по посадочным местам или образцов обратитесь к местному дистрибьютору или в отдел продаж CJT (Changjiang Connector).