WMSIC Электронные компоненты

CBI BAT54TW

МодельBAT54TW
КорпусSOT363
БрендCBI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 64547

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CBI BAT54TW
Тип
CBI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CBI
Модель
BAT54TW
Шаг
1
Корпус
SOT363
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.03g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265834851
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
3 независимых
Обратный ток (Ir)
2uA@25V
Прямое падение напряжения (Vf)
1V@100mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAT54TW 肖特基二极管产品概述

BAT54TW是创基(CBI)推出的一款3通道独立式肖特基二极管,针对低功耗、小尺寸需求的电子电路设计,凭借低正向压降、高抗浪涌能力及紧凑封装等特性,广泛应用于消费电子、便携设备等领域。以下从核心参数、特性优势、应用场景等维度展开详细概述。

一、核心参数概览

BAT54TW的关键性能参数明确了其适用边界,核心参数如下:

参数类别 具体数值 说明 配置 3个独立式通道 多路电路可独立使用 正向压降(Vf) 1V @ 100mA 工作电流下的压降特性 反向耐压(Vr) 30V(直流) 最大反向偏置电压 整流电流(If) 200mA(直流) 持续工作的最大正向电流 反向漏电流(Ir) 2uA @ 25V(25℃) 低功耗场景的关键指标 浪涌电流(Ifsm) 600mA(非重复峰值) 瞬间过流耐受能力 封装 SOT-363(表面贴装) 紧凑尺寸适配高密度PCB

二、器件特性与技术优势

BAT54TW的设计针对性解决了低功耗电路的核心痛点,主要优势包括:

1. 低功耗特性突出

  • 低正向压降:1V @ 100mA的压降相比部分传统二极管,可减少电路功率损耗约15%-20%(对比同电流下0.8V级器件),尤其适合电池供电的便携设备,延长续航时间;
  • 低反向漏电流:25V反向偏置下仅2uA,静态功耗可忽略,适配低静态电流要求的IoT、智能穿戴等场景。

2. 抗冲击能力可靠

  • 600mA非重复浪涌电流:可承受单次ms级瞬间过流(如静电放电、电源瞬变),无需额外添加浪涌保护器件,简化电路设计;
  • 30V反向耐压:覆盖常见低压电路(如3.3V/5V系统)的反向偏置需求,避免反向击穿损坏。

3. 设计灵活性高

  • 3独立通道:单颗器件可同时实现多路整流、钳位或防护,减少PCB占用空间;
  • SOT-363封装:尺寸仅1.6mm×1.0mm×0.8mm,适配高密度PCB设计(如智能手机主板、智能手环模块),兼容回流焊自动化生产。

三、典型应用场景

BAT54TW的参数与特性使其在多个领域具备实用价值,核心应用包括:

1. 便携设备电源路径

  • 场景:智能手机、智能手环、蓝牙耳机等设备的充电电路、电源切换模块;
  • 适配性:200mA整流电流满足设备待机/低负载工作需求,低Vf减少电池功耗,SOT-363封装适配小尺寸主板。

2. 信号接口ESD防护

  • 场景:USB接口、音频接口、SIM卡槽等信号端口的静电防护;
  • 适配性:30V反向耐压覆盖常见静电电压(±15kV接触放电),低漏电流不影响信号传输质量,3通道可同时防护多路信号。

3. 数字电路钳位保护

  • 场景:3.3V/5V逻辑电路的过压钳位(如MCU输入端口、传感器信号端);
  • 适配性:独立通道可对多路信号进行电平钳位,防止过压损坏芯片,简化电路布局。

4. 低压直流整流

  • 场景:小型电源适配器(如5V/200mA)、太阳能小模块的整流电路;
  • 适配性:低Vf提升整流效率,3通道可实现多输出整流,适合低成本小功率电源设计。

四、封装与可靠性说明

BAT54TW采用的SOT-363封装及可靠性设计,保障了其在量产与长期使用中的稳定性:

  • 封装工艺:无铅RoHS封装,符合环保法规要求,兼容回流焊、波峰焊等表面贴装工艺,适合批量生产;
  • 可靠性测试:经过温度循环(-55℃~125℃)、湿度老化(85℃/85%RH)、浪涌冲击等测试,满足消费级应用的长期可靠性要求;
  • 品牌保障:创基(CBI)作为国内专业半导体厂商,产品一致性与售后支持具备优势。

五、选型与替代参考

若需替代BAT54TW,需注意参数匹配:

  • 同类产品:BAT54(常见通用型号)、1N5819(单通道)等,但需确认通道数、封装、正向压降等参数一致;
  • 替代原则:优先选择正向压降≤1V、反向耐压≥30V、整流电流≥200mA、封装为SOT-363的器件,避免影响电路性能。

总结

BAT54TW是一款针对低功耗、小尺寸、多路集成需求设计的肖特基二极管,其低Vf、高抗浪涌、3独立通道等特性,使其在便携电子、消费电子、IoT等领域具备显著优势,是电路设计中整流、防护、钳位的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.